中国半导体CMP材料（抛光液/垫）市场发展形势与投资策略分析报告2024-2029年
【报告编号】: 412515
【出版时间】: 2023年10月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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第1章：半导体CMP材料行业综述及数据来源说明
1.1 半导体CMP材料行业界定
1.1.1 CMP即Chemical MechanicalPolishing，化学机械抛光
1.1.2CMP化学机械抛光在半导体产业链中的重要性
1.1.3 半导体CMP材料界定
1.1.4《国民经济行业分类与代码》中半导体CMP材料行业归属
1.2 半导体CMP材料行业分类
1.2.1 半导体CMP材料
1.2.2 半导体CMP抛光垫
1.2.3 其他
1.3 半导体CMP材料专业术语说明
1.4 本报告研究范围界定说明
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
1.5.1 本报告quanwei数据来源
1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明
第2章：中国半导体CMP材料行业宏观环境分析（PEST）
2.1中国半导体CMP材料行业政策（Policy）环境分析
2.1.1中国半导体CMP材料行业监管体系及机构介绍
（1）中国半导体CMP材料行业主管部门
（2）中国半导体CMP材料行业自律组织
2.1.2中国半导体CMP材料行业标准体系建设现状（国家/地方/行业/团体/企业标准）
（1）中国半导体CMP材料标准体系建设
（2）中国半导体CMP材料现行标准汇总
（3）中国半导体CMP材料即将实施标准
（4）中国半导体CMP材料重点标准解读
2.1.3国家层面半导体CMP材料行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
（1）国家层面半导体CMP材料行业政策汇总及解读
（2）国家层面半导体CMP材料行业规划汇总及解读
2.1.431省市半导体CMP材料行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
（1）31省市半导体CMP材料行业政策规划汇总
（2）31省市半导体CMP材料行业发展目标解读
2.1.5国家重点规划/政策对半导体CMP材料行业发展的影响
2.1.6政策环境对半导体CMP材料行业发展的影响
2.2中国半导体CMP材料行业经济（Economy）环境分析
2.2.1 中国宏观经济发展现状
2.2.2 中国宏观经济发展展望
2.2.3中国半导体CMP材料行业发展与宏观经济相关性分析
2.3中国半导体CMP材料行业社会（Society）环境分析
2.3.1 中国半导体CMP材料行业社会环境分析
2.3.2社会环境对半导体CMP材料行业发展的影响
2.4中国半导体CMP材料行业技术（Technology）环境分析
2.4.1半导体CMP材料行业工艺类型/技术路线分析
2.4.2 中国半导体CMP材料行业关键技术分析
2.4.3中国半导体CMP材料行业科研投入状况（研发力度及强度）
2.4.4中国半导体CMP材料行业科研创新成果（专利、科研成果转化等）
（1）中国半导体CMP材料行业专利申请
（2）中国半导体CMP材料行业专利公开
（3）中国半导体CMP材料行业热门申请人
（4）中国半导体CMP材料行业热门技术
2.4.5技术环境对半导体CMP材料行业发展的影响
第3章：全球半导体CMP材料行业发展现状调研及市场趋势洞察
3.1 全球半导体CMP材料行业发展历程介绍
3.2 全球半导体CMP材料行业发展环境分析
3.3 全球半导体CMP材料行业发展现状分析
3.4全球半导体CMP材料行业市场规模体量及趋势前景预判
3.4.1 全球半导体CMP材料行业市场规模体量
3.4.2全球半导体CMP材料行业市场前景预测（未来5年数据预测）
3.4.3全球半导体CMP材料行业发展趋势预判（疫情影响等）
3.5全球半导体CMP材料行业区域发展格局及重点区域市场研究
3.5.1 全球半导体CMP材料行业区域发展格局
3.5.2 全球半导体CMP材料重点区域市场分析
3.6 全球半导体CMP材料行业市场竞争格局分析
3.6.1 全球半导体CMP材料企业兼并重组状况
3.6.2 全球半导体CMP材料行业市场竞争格局
3.7 全球半导体CMP材料行业发展经验借鉴
第4章：中国半导体CMP材料行业市场供需状况及发展痛点分析
4.1 中国半导体CMP材料行业发展历程
4.2 中国半导体CMP材料行业对外贸易状况
4.3中国半导体CMP材料行业市场主体类型及入场方式
4.3.1中国半导体CMP材料行业市场主体类型（投资/经营/服务/中介主体）
4.3.2中国半导体CMP材料行业企业入场方式（自建/并购/战略合作等）
4.4 中国半导体CMP材料行业市场主体数量
4.5 中国半导体CMP材料行业市场供给状况
4.6 中国半导体CMP材料行业市场需求状况
4.7 中国半导体CMP材料供需平衡状态及行情走势
4.8 中国半导体CMP材料行业市场规模体量测算
4.9 中国半导体CMP材料行业市场发展痛点分析
第5章：中国半导体CMP材料行业市场竞争状况及融资并购分析
5.1 中国半导体CMP材料行业市场竞争布局状况
5.1.1 中国半导体CMP材料行业竞争者入场进程
5.1.2中国半导体CMP材料行业竞争者省市分布热力图
5.1.3中国半导体CMP材料行业竞争者战略布局状况
5.2 中国半导体CMP材料行业市场竞争格局分析
5.2.1中国半导体CMP材料行业企业竞争集群分布
5.2.2中国半导体CMP材料行业企业竞争格局分析
5.2.3 中国半导体CMP材料行业市场集中度分析
5.3中国半导体CMP材料行业国产替代布局与发展现状
5.4 中国半导体CMP材料行业波特五力模型分析
5.4.1中国半导体CMP材料行业供应商的议价能力
5.4.2中国半导体CMP材料行业消费者的议价能力
5.4.3 中国半导体CMP材料行业新进入者威胁
5.4.4 中国半导体CMP材料行业替代品威胁
5.4.5 中国半导体CMP材料行业现有企业竞争
5.4.6 中国半导体CMP材料行业竞争状态
5.5中国半导体CMP材料行业投融资、兼并与重组状况
5.5.1 中国半导体CMP材料行业投融资发展状况
（1）中国半导体CMP材料行业投融资概述
1）半导体CMP材料行业资金来源
2）半导体CMP材料行业投融资主体构成
（2）中国半导体CMP材料行业投融资事件汇总
（3）中国半导体CMP材料行业投融资规模
（4）中国半导体CMP材料行业投融资解析（热门领域/融资轮次/对外投资等）
（5）中国半导体CMP材料行业投融资趋势预测
5.5.2 中国半导体CMP材料行业兼并与重组状况
（1）中国半导体CMP材料行业兼并与重组事件汇总
（2）中国半导体CMP材料行业兼并与重组类型及动因
（3）中国半导体CMP材料行业兼并与重组案例分析
（4）中国半导体CMP材料行业兼并与重组趋势预判
第6章：中国半导体CMP材料产业链全景及配套产业发展
6.1中国半导体CMP材料产业结构属性（产业链）分析
6.1.1 中国半导体CMP材料产业链结构梳理
6.1.2 中国半导体CMP材料产业链生态图谱
6.1.3 中国半导体CMP材料产业链区域热力图
6.2中国半导体CMP材料产业价值属性（价值链）分析
6.2.1 中国半导体CMP材料行业成本结构分析
6.2.2 中国半导体CMP材料价格传导机制分析
6.2.3 中国半导体CMP材料行业价值链分析
6.3 中国CMP抛光液原材料市场分析
6.3.1 CMP抛光液原材料概述
（1）二氧化硅（SiO2）磨料
（2）三氧化二铝（Al2O3）磨料
（3）二氧化铈（CeO2）磨料
6.3.2 CMP抛光液原材料市场分析
6.4 中国CMP抛光垫原材料市场分析
6.4.1 CMP抛光垫原材料概述
（1）尼龙纤维
（2）聚氨酯
（3）羟基胺
6.4.2 CMP抛光垫原材料市场分析
6.5配套产业布局对半导体CMP材料行业发展的影响
第7章：中国半导体CMP材料行业细分产品市场发展状况
7.1 中国半导体CMP材料行业细分产品市场结构
7.2中国半导体CMP材料细分市场分析：CMP抛光液
7.2.1 CMP抛光液市场概述
7.2.2 CMP抛光液市场发展现状
7.2.3 CMP抛光液市场竞争格局
7.2.4 CMP抛光液发展趋势前景
7.3中国半导体CMP材料细分市场分析：CMP抛光垫
7.3.1 CMP抛光垫市场概述
7.3.2 CMP抛光垫市场发展现状
7.3.3 CMP抛光垫市场竞争格局
7.3.4 CMP抛光垫发展趋势前景
7.4中国半导体CMP材料细分市场分析：调节器和清洁剂
7.4.1 调节器和清洁剂市场概述
7.4.2 调节器和清洁剂市场发展现状
7.4.3 调节器和清洁剂市场竞争格局
7.4.4 调节器和清洁剂发展趋势前景
7.5中国半导体CMP材料行业细分市场战略地位分析
第8章：中国半导体CMP材料行业细分应用市场需求状况
8.1 CMP在半导体行业的应用领域分布
8.1.1 CMP是芯片制程中的关键工艺
8.1.2 晶圆前道工艺流程
8.1.3 硅片制造工艺流程
8.1.4 晶圆后道先进封装
8.2 中国半导体产业发展现状及趋势前景分析
8.2.1 半导体产业发展概述
8.2.2 半导体产业发展现状
8.2.3 半导体产业趋势前景
8.3 中国集成电路（IC）领域CMP市场潜力
8.3.1 中国集成电路（IC）产业发展现状
8.3.2 中国集成电路（IC）产业趋势前景
8.3.3 集成电路（IC）领域CMP材料应用概述
8.3.4中国集成电路（IC）领域CMP材料应用现状
8.3.5中国集成电路（IC）领域CMP材料市场潜力
8.4中国半导体分立器件（D）领域CMP材料市场潜力
8.4.1 中国半导体分立器件（D）市场发展现状
8.4.2 中国半导体分立器件（D）市场趋势前景
8.4.3半导体分立器件（D）领域CMP材料应用概述
8.4.4中国半导体分立器件（D）领域CMP材料应用现状
8.4.5中国半导体分立器件（D）领域CMP材料市场潜力
8.5 中国传感器（S）领域CMP材料市场潜力
8.5.1 中国传感器（S）市场发展现状
8.5.2 中国传感器（S）市场趋势前景
8.5.3 传感器（S）领域CMP材料应用概述
8.5.4 中国传感器（S）领域CMP材料应用现状
8.5.5 中国传感器（S）领域CMP材料市场潜力
8.6 中国光电器件（O）领域CMP材料市场潜力
8.6.1 中国光电器件（O）市场发展现状
8.6.2 中国光电器件（O）市场趋势前景
8.6.3 光电器件（O）领域CMP材料应用概述
8.6.4中国光电器件（O）领域CMP材料应用现状
8.6.5中国光电器件（O）领域CMP材料市场潜力
8.7 中国CMP行业细分应用市场战略地位分析
第9章：全球及中国CMP材料企业布局案例研究
9.1 全球及中国CMP材料企业布局梳理与对比
9.2 全球CMP材料企业发展及业务布局案例分析
9.2.1 卡博特微电子CabotMicroelectronics
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
9.2.2 陶氏（DOW）
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
9.2.3 日立（Hitachi）
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
9.3中国CMP材料企业发展及业务布局案例分析（不分先后，可定制）
9.3.1 湖北鼎龙控股股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
9.3.2 安集微电子科技（上海）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
9.3.3 华润微电子有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
9.3.4 上海新安纳电子科技有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
9.3.5 天津晶岭微电子材料有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业半导体CMP材料业务布局及发展状况
1）企业半导体CMP材料产品类型/规格/品牌
2）企业半导体CMP材料业务生产端布局状况
3）企业半导体CMP材料业务销售及应用场景
（4）企业半导体CMP材料业务Zui新布局动向追踪
（5）企业半导体CMP材料业务布局与发展优劣势分析
第10章：中国半导体CMP材料行业市场前景预测及发展趋势预判
10.1 中国半导体CMP材料行业SWOT分析
10.2 中国半导体CMP材料行业发展潜力评估
10.3中国半导体CMP材料行业发展前景预测（未来5年数据预测）
10.4中国半导体CMP材料行业发展趋势预判（疫情影响等）
第11章：中国半导体CMP材料行业投资战略规划策略及发展建议
11.1 中国半导体CMP材料行业进入与退出壁垒
11.1.1 半导体CMP材料行业进入壁垒分析
11.1.2 半导体CMP材料行业退出壁垒分析
11.2 中国半导体CMP材料行业投资风险预警
11.3 中国半导体CMP材料行业投资价值评估
11.4 中国半导体CMP材料行业投资机会分析
11.4.1半导体CMP材料行业产业链薄弱环节投资机会
11.4.2 半导体CMP材料行业细分领域投资机会
11.4.3 半导体CMP材料行业区域市场投资机会
11.4.4 半导体CMP材料产业空白点投资机会
11.5 中国半导体CMP材料行业投资策略与建议
11.6 中国半导体CMP材料行业可持续发展建议
图表目录
图表1：《国民经济行业分类与代码》中半导体CMP材料行业归属
图表2：半导体CMP材料类型
图表3：半导体CMP材料专业术语说明
图表4：本报告研究范围界定
图表5：本报告quanwei数据资料来源汇总
图表6：本报告的主要研究方法及统计标准说明
图表7：中国半导体CMP材料行业监管体系
图表8：中国半导体CMP材料行业主管部门
图表9：中国半导体CMP材料行业自律组织
图表10：中国半导体CMP材料标准体系建设
图表11：中国半导体CMP材料现行标准汇总
图表12：中国半导体CMP材料即将实施标准
图表13：中国半导体CMP材料重点标准解读
图表14：截至2023年中国半导体CMP材料行业发展政策汇总
图表15：截至2023年中国半导体CMP材料行业发展规划汇总
图表16：31省市半导体CMP材料行业政策规划汇总
图表17：31省市半导体CMP材料行业发展目标解读
图表18：国家“十四五”规划对半导体CMP材料行业的影响分析
图表19：政策环境对半导体CMP材料行业发展的影响
图表20：中国宏观经济发展现状
图表21：中国宏观经济发展展望
图表22：中国半导体CMP材料行业发展与宏观经济相关性分析
图表23：中国半导体CMP材料行业社会环境分析
图表24：社会环境对半导体CMP材料行业发展的影响
图表25：半导体CMP材料行业工艺类型/技术路线分析
图表26：中国半导体CMP材料行业关键技术分析
图表27：中国半导体CMP材料新兴技术融合应用
图表28：中国半导体CMP材料行业科研投入状况
图表29：中国半导体CMP材料行业专利申请
图表30：中国半导体CMP材料行业专利公开
图表31：中国半导体CMP材料行业热门申请人
图表32：中国半导体CMP材料行业热门技术
图表33：技术环境对半导体CMP材料行业发展的影响
图表34：全球半导体CMP材料行业发展历程
图表35：全球半导体CMP材料行业发展环境概况
图表36：全球半导体CMP材料行业技术环境
图表37：全球半导体CMP材料行业政策环境
图表38：全球半导体CMP材料行业市场规模体量分析
图表39：2024-2029年全球半导体CMP材料行业市场前景预测
图表40：全球半导体CMP材料行业发展趋势预判
图表41：全球半导体CMP材料行业区域发展格局
图表42：全球半导体CMP材料行业重点区域市场分析
图表43：全球半导体CMP材料企业兼并重组状况
图表44：全球半导体CMP材料行业市场竞争格局
图表45：全球半导体CMP材料行业发展经验借鉴
图表46：中国半导体CMP材料行业发展历程
图表47：中国半导体CMP材料行业进出口贸易概况
图表48：中国半导体CMP材料行业市场主体类型
图表49：中国半导体CMP材料行业企业入场方式
图表50：中国半导体CMP材料行业市场供给能力分析
图表51：中国半导体CMP材料行业市场供给水平分析
图表52：中国半导体CMP材料行业市场需求状况
图表53：中国半导体CMP材料行业市场行情走势分析
图表54：中国半导体CMP材料行业市场规模体量测算
图表55：中国半导体CMP材料行业市场发展痛点分析
图表56：中国半导体CMP材料行业竞争者入场进程
图表57：中国半导体CMP材料行业竞争者区域分布热力图
图表58：中国半导体CMP材料行业竞争者发展战略布局状况
图表59：中国半导体CMP材料行业企业战略集群状况
图表60：中国半导体CMP材料行业企业竞争格局分析
图表61：中国半导体CMP材料行业市场竞争态势
图表62：中国半导体CMP材料行业市场集中度分析
图表63：中国半导体CMP材料行业国产替代布局与发展现状
图表64：中国半导体CMP材料行业供应商的议价能力
图表65：中国半导体CMP材料行业消费者的议价能力
图表66：中国半导体CMP材料行业新进入者威胁
图表67：中国半导体CMP材料行业替代品威胁
图表68：中国半导体CMP材料行业现有企业竞争
图表69：中国半导体CMP材料行业竞争状态
图表70：中国半导体CMP材料行业资金来源
图表71：中国半导体CMP材料行业投融资主体
图表72：中国半导体CMP材料行业投融资事件汇总
图表73：中国半导体CMP材料行业投融资规模
图表74：中国半导体CMP材料行业投融资发展状况
图表75：中国半导体CMP材料行业兼并与重组事件汇总
图表76：中国半导体CMP材料行业兼并与重组动因分析
图表77：中国半导体CMP材料行业兼并与重组案例分析
图表78：中国半导体CMP材料行业兼并与重组趋势预判
图表79：中国半导体CMP材料产业链结构
图表80：中国半导体CMP材料产业链生态图谱
图表81：中国半导体CMP材料产业链区域热力图
图表82：中国半导体CMP材料行业成本结构分析
图表83：中国半导体CMP材料行业价值链分析
图表84：中国半导体CMP材料行业细分市场结构
图表85：中国CMP抛光液市场发展现状
图表86：中国CMP抛光液发展趋势前景
图表87：中国CMP抛光垫市场发展现状
图表88：中国CMP抛光垫发展趋势前景
图表89：中国半导体CMP材料行业细分市场战略地位分析
图表90：中国集成电路（IC）产业发展现状
图表91：中国集成电路（IC）产业趋势前景
图表92：集成电路（IC）领域CMP材料应用概述
图表93：中国集成电路（IC）领域CMP材料应用现状
图表94：中国集成电路（IC）领域CMP材料市场潜力
图表95：中国半导体分立器件（D）市场发展现状
图表96：中国半导体分立器件（D）市场趋势前景
图表97：半导体分立器件（D）领域CMP材料应用概述
图表98：中国半导体分立器件（D）领域CMP材料应用现状
图表99：中国半导体分立器件（D）领域CMP材料市场潜力
图表100：中国传感器（S）市场发展现状
图表101：中国传感器（S）市场趋势前景
图表102：传感器（S）领域CMP材料应用概述
图表103：中国传感器（S）领域CMP材料应用现状
图表104：中国传感器（S）领域CMP材料市场潜力
图表105：中国光电器件（O）市场发展现状
图表106：中国光电器件（O）市场趋势前景
图表107：光电器件（O）领域CMP材料应用概述
图表108：中国光电器件（O）领域CMP材料应用现状
图表109：中国光电器件（O）领域CMP材料市场潜力
图表110：全球及中国CMP材料企业局梳理及对比
图表111：卡博特微电子CabotMicroelectronics发展历程
图表112：卡博特微电子CabotMicroelectronics基本信息表
图表113：卡博特微电子CabotMicroelectronics业务架构及经营情况
图表114：卡博特微电子CabotMicroelectronics半导体CMP材料产品类型/型号/品牌
图表115：卡博特微电子CabotMicroelectronics半导体CMP材料业务生产端布局状况
图表116：卡博特微电子CabotMicroelectronics半导体CMP材料业务销售及应用场景
图表117：卡博特微电子CabotMicroelectronics半导体CMP材料业务布局与发展优劣势
图表118：陶氏（DOW）发展历程
图表119：陶氏（DOW）基本信息表
图表120：陶氏（DOW）业务架构及经营情况
