章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半导体材料
1.1.1 半导体材料的演进
1.1.2 代半导体材料
1.1.3 第二代半导体材料
1.1.4 第三代半导体材料
1.2 碳化硅材料的相关介绍
1.2.1 碳化硅的内涵
1.2.2 比较优势分析
1.2.3 主要产品类型
1.2.4 应用范围广泛
1.2.5 主要制备流程
1.2.6 主要制造工艺
1.3 碳化硅技术壁垒分析
1.3.1 长晶工艺技术壁垒
1.3.2 外延工艺技术壁垒
1.3.3 器件工艺技术壁垒
第二章 2021-2023年中国碳化硅行业发展环境分析
2.1 经济环境分析
2.1.1 全球经济形势
2.1.2 宏观经济概况
2.1.3 工业运行情况
2.1.4 固定资产投资
2.1.5 宏观经济展望
2.2 国际环境分析
2.2.1 行业发展历程
2.2.2 专利申请情况
2.2.3 全球竞争格局
2.2.4 产业链全景
2.2.5 企业竞争格局
2.2.6 企业合作情况
2.2.7 产品价格走势
2.3 政策环境分析
2.3.1 行业监管体系
2.3.2 政策发展演变
2.3.3 相关政策汇总
2.3.4 地区相关政策
2.4 技术环境分析
2.4.1 专利申请数量
2.4.2 专利类型分析
2.4.3 专利法律状态
2.4.4 主要专利申请人
第三章 中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析
3.1 半导体产业链
3.2 全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 产业研发投入
3.2.3 行业产品结构
3.2.4 区域市场格局
3.2.5 企业营收排名
3.2.6 市场规模预测
3.3 中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 企业数量变化
3.3.4 产业区域分布
3.4 中国半导体产业整体发展机遇
3.4.1 技术发展利好
3.4.2 基建投资机遇
3.4.3 行业发展机遇
3.4.4 进口替代良机
3.5 “十四五”中国半导体产业链发展前景
3.5.1 产业上游发展前景
3.5.2 产业中游发展前景
3.5.3 产业下游发展前景
第四章 2021-2023年中国碳化硅产业链环节分析
4.1 碳化硅产业链结构分析
4.1.1 产业链结构
4.1.2 产业链企业
4.1.3 各环节成本
4.2 上游——碳化硅衬底环节
4.2.1 衬底主要分类
4.2.2 衬底制备流程
4.2.3 企业研发进度
4.2.4 衬底成本比较
4.2.5 衬底价格走势
4.2.6 衬底尺寸发展
4.2.7 竞争格局分析
4.2.8 市场规模展望
4.3 中游——碳化硅外延环节
4.3.1 外延环节介绍
4.3.2 外延技术流程
4.3.3 主要制造设备
4.3.4 技术发展水平
4.3.5 外延价格走势
4.3.6 竞争格局分析
4.4 下游——碳化硅器件环节
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分类
4.4.3 技术发展水平
4.4.4 企业产品布局
4.4.5 器件价格走势
第五章 2021-2023年中国碳化硅行业发展情况
5.1 中国碳化硅行业发展综况
5.1.1 产业所属分类
5.1.2 行业发展阶段
5.1.3 行业发展价值
5.1.4 技术研发进展
5.2 中国碳化硅市场运行分析
5.2.1 市场规模分析
5.2.2 应用市场结构
5.2.3 供需状况分析
5.2.4 市场价格走势
5.2.5 市场利润空间
5.3 中国碳化硅企业竞争分析
5.3.1 企业数量规模
5.3.2 企业分布特点
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企业合作加快
5.3.5 企业项目产能
5.4 碳化硅行业重点区域发展分析
5.4.1 地区发展实力
5.4.2 地区产能状况
5.4.3 地区利好政策
5.4.4 地区项目动态
5.4.5 地区发展短板
5.4.6 地区发展方向
5.5 中国碳化硅行业发展的问题及对策
5.5.1 成本及设备问题
5.5.2 技术和人才缺乏
5.5.3 技术发展问题
5.5.4 产品良率偏低
5.5.5 行业发展对策
第六章 2020-2022年中国碳化硅进出口数据分析
6.1 进出口总量数据分析
6.1.1 进出口规模分析
6.1.2 进出口结构分析
6.1.3 贸易顺逆差分析
6.2 主要贸易国进出口情况分析
6.2.1 进口市场分析
6.2.2 出口市场分析
6.3 主要省市进出口情况分析
6.3.1 进口市场分析
6.3.2 出口市场分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要应用领域
7.1 碳化硅器件种类及应用比例
7.1.1 主流器件的应用
7.1.2 下游的应用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射频器件
7.2 新能源汽车
7.2.1 应用环境分析
7.2.2 应用需求分析
7.2.3 应用优势分析
7.2.4 企业布局加快
7.2.5 应用问题及对策
7.3 5G通信
7.3.1 应用环境分析
7.3.2 应用优势分析
7.3.3 国际企业布局
7.3.4 国内企业布局
7.4 轨道交通
7.4.1 应用环境分析
7.4.2 应用优势分析
7.4.3 应用状况分析
7.4.4 应用项目案例
7.4.5 应用规模预测
7.5 光伏逆变器
7.5.1 应用环境分析
7.5.2 应用优势分析
7.5.3 应用案例分析
7.5.4 应用空间分析
7.5.5 应用前景预测
7.6 其他应用领域
7.6.1 家电领域
7.6.2 特高压领域
7.6.3 航天电子领域
7.6.4 服务器电源领域
7.6.5 工业电机驱动器领域
第八章 2021-2023年国际碳化硅典型企业分析
8.1 科锐（后更名为Wolfspeed）
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 产业发展布局
8.1.3 财务运行状况
8.2 罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 主要产品介绍
8.2.3 技术应用领域
8.2.4 业务发展布局
8.2.5 财务运行状况
8.2.6 未来发展规划
8.3 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司发展概况
8.3.2 业务关注领域
8.3.3 产品研发动态
8.3.4 财务运行状况
8.3.5 未来规划布局
8.4 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 业务发展布局
8.4.3 企业合作动态
8.4.4 财务运行状况
8.4.5 产业发展规划
8.5 安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 主要产品系列
8.5.3 业务发展布局
8.5.4 财务运行状况
第九章 2020-2023年国内碳化硅典型企业分析
9.1 三安光电股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 业务发展布局
9.1.3 经营效益分析
9.1.4 业务经营分析
9.1.5 财务状况分析
9.1.6 核心竞争力分析
9.1.7 公司发展战略
9.1.8 未来前景展望
9.2 华润微电子有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 主要业务模式
9.2.3 业务发展布局
9.2.4 经营效益分析
9.2.5 业务经营分析
9.2.6 财务状况分析
9.2.7 核心竞争力分析
9.2.8 公司发展战略
9.2.9 未来前景展望
9.3 浙江晶盛机电股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 行业发展地位
9.3.3 公司主营业务
9.3.4 经营效益分析
9.3.5 业务经营分析
9.3.6 财务状况分析
9.3.7 核心竞争力分析
9.3.8 公司发展战略
9.3.9 未来前景展望
9.4 嘉兴斯达半导体股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 主要业务模式
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 露笑科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 公司主要业务
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 未来前景展望
9.6 北京天科合达半导体股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 业务发展布局
9.6.3 技术研发实力
9.6.4 主要经营模式
9.6.5 企业融资布局
9.6.6 产品研发动态
9.6.7 未来发展战略
9.7 山东天岳先进科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 主要产品类别
9.7.3 经营效益分析
9.7.4 业务经营分析
9.7.5 财务状况分析
9.7.6 核心竞争力分析
9.7.7 公司发展战略
9.7.8 未来前景展望
第十章 中国碳化硅行业投融资状况分析
10.1 碳化硅行业投融资及兼并情况分析
10.1.1 融资规模状况
10.1.2 单笔融资金额
10.1.3 融资轮次占比
10.1.4 投资主体类型
10.1.5 主要融资事件
10.1.6 主要兼并事件
10.2 碳化硅融资项目动态
10.2.1 致瞻科技完成A+轮投资
10.2.2 汉京半导体天使轮融资
10.2.3 忱芯科技完成A轮融资
10.2.4 臻晶半导体公司融资动态
10.2.5 谱析光晶完成A轮融资
10.2.6 昕感科技完成B轮融资
10.2.7 至信微电子天使+轮融资
10.2.8 瞻芯电子完成B轮融资
10.3 碳化硅行业投资风险分析
10.3.1 宏观经济风险
10.3.2 政策变化风险
10.3.3 原料供给风险
10.3.4 需求风险分析
10.3.5 市场竞争风险
10.3.6 技术风险分析
第十一章 中国碳化硅项目投资案例分析
11.1 年产12万片碳化硅半导体材料项目
11.1.1 项目基本情况
11.1.2 项目实施的必要性
11.1.3 项目实施的可行性
11.1.4 项目投资概算
11.1.5 项目建设周期
11.1.6 项目经济效益分析
11.2 新型功率半导体芯片产业化及升级项目
11.2.1 项目基本情况
11.2.2 项目建设的必要性
11.2.3 项目建设的可行性
11.2.4 项目投资概算
11.2.5 项目建设进度安排
11.3 碳化硅芯片研发及产业化项目
11.3.1 项目基本情况
11.3.2 项目实施的必要性
11.3.3 项目实施的可行性
11.3.4 项目投资概算
11.3.5 项目建设周期
11.3.6 项目经济效益分析
11.4 碳化硅半导体材料项目
11.4.1 项目基本情况
11.4.2 项目实施的可行性
11.4.3 项目投资概算
11.4.4 项目实施进度安排
11.5 碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
11.5.1 项目基本情况
11.5.2 项目的必要性
11.5.3 项目的可行性
11.5.4 项目投资影响
11.5.5 项目投资风险
11.5.6 项目投资估算
11.5.7 项目建设周期
11.5.8 项目经济效益
第十二章 2023-2027年碳化硅发展前景及趋势预测
12.1 全球碳化硅行业发展前景及预测
12.1.1 应用前景展望
12.1.2 技术发展趋势
12.1.3 市场规模预测
12.1.4 市场渗透率预测
12.2 中国碳化硅行业发展机遇及走势预测
12.2.1 综合成本优势
12.2.2 产业政策机遇
12.2.3 市场需求旺盛
12.2.4 国产化动力强劲
12.2.5 市场走势预测
12.3 2023-2027年中国碳化硅行业预测分析
12.3.1 2023-2027年中国碳化硅行业影响因素分析
12.3.2 2023-2027年中国碳化硅功率器件应用市场规模预测
图表目录
图表1 半导体材料的演进
图表2 常见半导体衬底材料性能对比
图表3 同规格碳化硅器件性能优于硅器
图表4 碳化硅器件优势
图表5 碳化硅产品类型
图表6 碳化硅的工艺流程
图表7 碳化硅单晶生长炉示意图
图表8 碳化硅外延层工艺难点
图表9 碳化硅材料常见缺陷
图表10 2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表11 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表12 2018-2022年全部工业增加值及其增长速度
图表13 2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表14 2022年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表15 2022年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表16 2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表17 SiC材料及器件发展历程
图表18 功率SiC供应链上的主要专利申请人
图表19 功率SiC供应链中的主要中国专利申请人
图表20 领导厂商的SiC专利组合
图表21 相关机构制定碳化硅发展计划
图表22 海外碳化硅产业链全景
图表23 2021年全球导电型碳化硅功率器件市场竞争格局
图表24 2021年全球导电型碳化硅功率器件厂商排名
图表25 国际碳化硅企业产业链合作部分情况
图表26 2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均价格走势
图表27 碳化硅行业规划政策的演变
图表28 中国与碳化硅行业相关的政策与活动
图表29 2014-2023年中国碳化硅专利申请数量
图表30 碳化硅专利申请的类型
图表31 中国碳化硅公开专利法律状态数量及占比
图表32 碳化硅技术专利的主要申请人分布
图表33 半导体产业链
图表34 2014-2022年全球半导体市场销售规模
图表35 2021年全球半导体行业产品市场份额
图表36 2021年半导体厂商营收榜单
图表37 国内半导体发展阶段
图表38 2014-2022年中国半导体市场销售规模
图表39 2016-2023年中国半导体企业数量变化
图表40 中国半导体企业区域分布
图表41 碳化硅晶片产业链
图表42 碳化硅器件产业链各环节主要参与者
图表43 碳化硅器件成本构成
图表44 碳化硅衬底类型及应用领域
图表45 天岳先进碳化硅衬底制备流程
图表46 衬底制备各环节流程及难点
图表47 不同尺寸衬底带来的单位芯片成本对比
图表48 6英寸衬底价格趋势
图表49 国际大厂衬底布局
图表50 外延层厚度与电压的关系
图表51 SiC外延设备厂商对比
图表52 SiC外延设备市场格局
图表53 部分企业6英寸外延材料性能指标
图表54 SiC外延片成本结构
图表55 SiC外延片价格走势
图表56 全球SiC导电型外延片市场格局
图表57 碳化硅的主要器件形式及应用
图表58 国际上已商业化的SiC SBD器件性能
图表59 各类型SiC器件对比
图表60 SiC MOSFET与Si IGBT对比
图表61 2020-2022年国际企业推出的部分SiC MOSFET产品
图表62 2022年部分国际企业推出SiC模块产品
图表63 2017-2022年中国碳化硅功率器件应用市场规模情况
图表64 2021年中国碳化硅功率器件应用市场结构
图表65 2022年国内碳化硅行业产业和开工率走势图
图表66 2020-2022年高炉开工率
图表67 247家钢铁企业盈利率
图表68 2022年宁夏地区碳化硅价格走势图
图表69 2022年甘肃地区碳化硅价格走势图
图表70 2022年宁夏地区价格-成本走势
图表71 2022年甘肃地区价格-成本走势
图表72 2000-2022年中国碳化硅企业注册数量
图表73 中国碳化硅企业注册资本分布
图表74 截至2022年中国碳化硅企业数量区域分布
图表75 2022年中国碳化硅产业上市公司（一）
图表76 2022年中国碳化硅产业上市公司（二）
图表77 2022年中国碳化硅产业上市公司营收表现（一）
图表78 2022年中国碳化硅产业上市公司营收表现（二）
图表79 国内第三代半导体产业合作情况
图表80 国内黑碳化硅产能分布占比
图表81 晶盛机电公司投资项目
图表82 宁夏碳化硅衬底晶片生产基地项目
图表83 国内外技术差距对比
图表84 2020-2022年中国碳化硅进出口总额
图表85 2020-2022年中国碳化硅进出口结构
图表86 2020-2022年中国碳化硅贸易顺差规模
图表87 2020-2021年中国碳化硅进口区域分布
图表88 2020-2022年中国碳化硅进口市场集中度（分国家）
图表89 2021年主要贸易国碳化硅进口市场情况
图表90 2022年主要贸易国碳化硅进口市场情况
图表91 2020-2021年中国碳化硅出口区域分布
图表92 2020-2022年中国碳化硅出口市场集中度（分国家）
图表93 2021年主要贸易国碳化硅出口市场情况
图表94 2022年主要贸易国碳化硅出口市场情况
图表95 2020-2022年主要省市碳化硅进口市场集中度（分省市）
图表96 2021年主要省市碳化硅进口情况
图表97 2022年主要省市碳化硅进口情况
图表98 2020-2022年中国碳化硅出口市场集中度（分省市）
图表99 2021年主要省市碳化硅出口情况
图表100 2022年主要省市碳化硅出口情况
图表101 碳化硅功率器件应用领域
图表102 SiC肖特管器件的耐压分布
图表103 SiC下游应用比例
图表104 2021年碳化硅功率器件市场占有率分布
图表105 不同材料射频器件应用范围对比
图表106 应用SiC功率器件可实现新能源车降本
图表107 车企与碳化硅企业合作情况
图表108 5G基站建设的移动微站电源
图表109 轨道交通中碳化硅功率器件渗透率预测
图表110 低碳院自主开发的新型全碳化硅超薄光伏逆变器
图表111 光伏逆变器中碳化硅功率器件渗透率预测
图表112 中国白色家电占全球整体产能情况
图表113 使用SiC二极管简化Boost开关电源设计
图表114 2020-2021财年Wolfspeed综合收益表
图表115 2020-2021财年Wolfspeed收入分地区资料
图表116 2021-2022财年Wolfspeed综合收益表
图表117 2021-2022财年Wolfspeed收入分地区资料
图表118 2022-2023财年Wolfspeed综合收益表
图表119 2022-2023财年Wolfspeed收入分地区资料
图表120 碳化硅技术应用
图表121 罗姆第4代沟槽SiC MOSFET产品
图表122 2020-2021财年罗姆半导体集团综合收益表
图表123 2020-2021财年罗姆半导体集团分部资料
图表124 2020-2021财年罗姆半导体集团收入分地区资料
图表125 2021-2022财年罗姆半导体集团综合收益表
图表126 2021-2022财年罗姆半导体集团分部资料
图表127 2021-2022财年罗姆半导体集团收入分地区资料
图表128 2022-2023财年罗姆半导体集团综合收益表
图表129 2022-2023财年罗姆半导体集团分部资料
图表130 2019-2020财年意法半导体综合收益表
图表131 2019-2020财年意法半导体分部资料
图表132 2019-2020财年意法半导体收入分地区资料
图表133 2020-2021财年意法半导体综合收益表
图表134 2020-2021财年意法半导体分部资料
图表135 2020-2021财年意法半导体收入分地区资料
图表136 2021-2022财年意法半导体综合收益表
图表137 2021-2022财年意法半导体分部资料
图表138 2021-2022财年意法半导体收入分地区资料
图表139 2020-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
图表140 2020-2021财年英飞凌科技公司分部资料
图表141 2020-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表142 2021-2022财年英飞凌科技公司综合收益表
图表143 2021-2022财年英飞凌科技公司分部资料
图表144 2021-2022财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表145 2022-2023财年英飞凌科技公司综合收益表
图表146 2022-2023财年英飞凌科技公司分部资料
图表147 安森美公司相关介绍
图表148 安森美碳化硅产品系列
图表149 2019-2020财年安森美半导体综合收益表
图表150 2019-2020财年安森美半导体分部资料
图表151 2019-2020财年安森美半导体收入分地区资料
图表152 2020-2021财年安森美半导体综合收益表
图表153 2020-2021财年安森美半导体分部资料
图表154 2020-2021财年安森美半导体收入分地区资料
图表155 2021-2022财年安森美半导体综合收益表
图表156 2021-2022财年安森美半导体分部资料
图表157 2021-2022财年安森美半导体收入分地区资料
图表158 三安光电业务类型
图表159 2019-2022年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表160 2019-2022年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表161 2019-2022年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表162 2021年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表163 2021-2022年三安光电股份有限公司营业收入情况
图表164 2019-2022年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表165 2019-2022年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表166 2019-2022年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表167 2019-2022年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表168 2019-2022年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表169 2019-2022年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表170 2019-2022年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表171 2019-2022年华润微电子有限公司净利润及增速
图表172 2021年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品
图表173 2021年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式
图表174 2021-2022年华润微电子有限公司营业收入情况
图表175 2019-2022年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表176 2019-2022年华润微电子有限公司净资产收益率
图表177 2019-2022年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表178 2019-2022年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表179 2019-2022年华润微电子有限公司运营能力指标
图表180 晶盛机电公司主营业务布局
图表181 晶盛机电公司半导体装备产品
图表182 晶盛机电公司蓝宝石材料及碳化硅材料产品
图表183 2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表184 2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表185 2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表186 2020-2021年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表187 2022年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表188 2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表189 2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表190 2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
