中国先进封装运营现状与前景战略研究报告2023-2029年

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产品详细介绍

中国先进封装运营现状与前景战略研究报告2023-2029年
【报告编号】: 394721
【出版时间】: 2023年4月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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第一章IC先进封装现状与未来 1
 第一节IC封装简介 1
 第二节IC封装类型简介 1
 一、SOP封装1
 二、QFP与LQFP封装2
 三、FBGA2
 四、TEBGA3
 五、FC-BGA3
 六、WLCSP 4
 七、WLCSP应用 5
 八、Fan-out WLCSP 6
 第二章全球及中国半导体产业概况 6
 第一节半导体产业概况 6
 第二节全球半导体地域分布 11
 第三节晶圆代工 13
 第四节中国半导体市场 16
 第五节中国半导体产业 17
 第三章封测产业现状与未来 19
 第一节封测产业现状 19
 第二节铜打线未来 20
 第三节封测产业横向对比 20
 第四节先进封装产业格局 22
 第四章先进封装下游市场 22
 第一节手机IC先进封装市场 22
 第二节手机基频封装 23
 第三节手机应用处理器封装 23
 第四节手机内存封装 24
 第五节手机收发器封装 24
 第六节手机PA封装 25
 第七节手机M 与其它零组件 25
 第八节内存领域先进封装 25
 第九节CPU、GPU和CHIPSET封装 26
 第十节CMOS图像传感器封装 26
 第十一节LCD驱动IC封测 26
 第五章先进封装厂家研究 27
 第一节超丰电子(台湾) 27
 一、企业概况27
 二、主要产品28
 三、2019-2023年经营状况分析29
 四、2019-2023年主要经营数据指标29
 五、发展战略30
 第二节福懋科技 30
 一、企业概况30
 二、主要产品31
 三、2019-2023年经营状况分析31
 四、2019-2023年主要经营数据指标32
 五、发展战略32
 第三节力成 32
 一、企业概况32
 二、主要产品34
 三、2019-2023年经营状况分析34
 四、2019-2023年主要经营数据指标34
 五、发展战略35
 第四节南茂科技 35
 一、企业概况35
 二、主要产品35
 三、2019-2023年经营状况分析35
 四、2019-2023年主要经营数据指标37
 五、发展战略37
 第五节京元电子 38
 一、企业概况38
 二、主要产品39
 三、2019-2023年经营状况分析40
 四、2019-2023年主要经营数据指标40
 五、2023-2029年发展前景或者发展规划分析41
 第六节Amkor 41
 一、企业概况41
 二、主要企业41
 三、2019-2023年经营状况分析42
 四、2019-2023年主要经营数据指标43
 五、发展战略44
 第七节硅品精密 44
 一、企业概况44
 二、主要产品45
 三、2019-2023年经营状况分析45
 四、2019-2023年主要经营数据指标46
 五、发展战略46
 第八节星科金朋 47
 一、企业概况47
 二、主要产品47
 三、2019-2023年经营状况分析47
 四、2019-2023年主要经营数据指标48
 五、发展战略49
 第九节日月光 49
 一、企业概况49
 二、主要产品49
 三、2019-2023年经营状况分析50
 四、2019-2023年主要经营数据指标51
 五、发展战略51
 第十节景硕 52
 一、企业概况52
 二、主要产品53
 三、2019-2023年经营状况分析53
 四、2019-2023年主要经营数据指标54
 五、发展战略54
 第十一节南亚电路板 54
 一、企业概况54
 二、主要产品55
 三、2019-2023年经营状况分析55
 四、2019-2023年主要经营数据指标56
 五、发展战略57
 第十二节欣兴电子股份有限公司 57
 一、公司简介57
 二、产品介绍58
 三、财务数据58
 四、营运能力59
 五、发展战略60
 第十三节全懋精密科技股份有限公司 61
 第十四节日本揖斐(IBIDEN)电株式会社 62
 一、公司简介62
 二、产品介绍62
 三、财务数据62
 四、营运能力64
 五、发展战略65
 第十五节新光电气工业株式会社 66
 一、公司简介66
 二、产品介绍66
 三、财务数据66
 四、营运能力67
 五、发展战略68
 第十六节耐派斯(Nepes)公司 68
 一、公司简介68
 二、产品介绍69
 三、财务数据69
 四、营运能力70
 五、发展战略71
 第十七节韩国STS半导体通信 72
 一、公司简介72
 二、产品介绍73
 三、财务数据73
 四、营运能力74
 五、发展战略76
 第十八节韩国三星电机公司SEMCO 76
 一、公司简介76
 二、产品介绍76
 三、财务数据76
 四、营运能力78
 五、发展战略79
 第十九节长电科技公司 80
 一、公司简介80
 二、产品介绍80
 三、财务数据80
 四、营运能力82
 五、发展战略83
 第二十节友尼森(Unisem)公司 84
 一、公司简介84
 二、产品介绍84
 三、财务数据84
 四、营运能力86
 五、发展战略87
 第二十一节嘉盛半导体(CARSEM) 88
 一、公司简介88
 二、产品介绍88
 三、财务数据88
 四、营运能力89
 五、发展前景或者发展规划89
 第二十二节南通富士通微电子股份有限公司 89
 一、公司简介89
 二、产品介绍90
 三、财务数据90
 四、营运能力91
 五、发展战略93
 第二十三节颀邦科技 93
 一、公司简介93
 二、产品介绍93
 三、财务数据94
 四、营运能力95
 五、发展战略96
 图表目录
 图表1:各类IC封装图例 1
 图表2:SOP封装产品 1
 图表3:LQFP封装示意图 2
 图表 4:FBGA封装示意图 3
 图表5:2015年-2023年全球半导体销售额及增长率 亿美元 7
 图表6:2018-2023年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测 13
 图表7:2018-2023年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示 13
 图表8:2023年半导体市场构成图示 16
 图表9:2015Q3—2023年Q1中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元 18
 图表10:各地区产业现状 20
 图表11:各地区产业特点 21
 图表12:超丰电子概况 27
 图表13:超丰电子主要产品 28
 图表14:2018-2023年1-3月超丰电子主营业务统计 单位:亿元 29
 图表15:2019-2023年1-3月超丰电子资产及负债统计 单位:亿元 29
 图表16:2019-2023年1-3月超丰电子盈利能力分析 29
 图表17:福懋科技概况 30
 图表18:福懋科技主要产品 31
 图表19:2018-2023年1-3月福懋科技主营业务收入统计 单位:亿元 31
 图表20:2019-2023年1-3月福懋科技资产及负债统计 单位:亿元 31
 图表21:2019-2023年1-3月福懋科技盈利能力分析 32
 图表22:力成科技股份有限公司概况 32
 图表23:力成科技股份有限公司主要产品 34
 图表24:2018-2023年力成科技股份有限公司主营业收入 单位:亿元 34
 图表25:2019-2023年1-3月力成科技股份有限公司资产及负债统计 单位:亿元 34
 图表26:2019-2023年1-3月力成科技股份有限公司盈利能力分析 34
 图表27:2018-2023年南茂科技有限公司主营业务收入及增长率 单位:亿美元 35
 图表28:2018-2023年南茂科技有限公司利润总额及增长率 单位:亿美元 36
 图表29:2017-2023年南茂科技有限公司资产及增长率 单位:亿美元 36
 图表30:2017-2023年南茂科技有限公司盈利能力分析 37
 图表31:京元电子概况 38
 图表32:2018-2023年1-3月京元电子主营业务收入 单位:亿元 40
 图表33:2019-2023年1-3月京元电子资产及负债统计 单位:亿元 40
 图表34:2019-2023年1-3月京元电子盈利能力分析 40
 图表35:安靠主要产品 41
 图表36:2018-2023年安靠封装测试(上海)有限公司主营业务收入 单位:亿元 42
 图表37:2018-2023年安靠封装测试(上海)有限公司利润总额 单位:亿元 42
 图表38:2018-2023年安靠封装测试(上海)有限公司资产及负债统计 单位:亿元 43
 图表39:2018-2023年安靠封装测试(上海)有限公司盈利能力分析 43
 图表40:硅品精密概况 44
 图表41:2018-2023年1-3月硅品精密主营业务收入统计 单位:亿元 45
 图表42:2019-2023年1-3月硅品精密资产及负债统计 单位:亿元 46
 图表43:2019-2023年1-3月硅品精密盈利能力分析 46
 图表44:星科金朋有限公司主要产品 47
 图表45:2018-2023年星科金朋有限公司主营业收入级增长率分析 单位:亿元 47
 图表46:2018-2023年星科金朋有限公司利润总额统计 单位:亿元 48
 图表47:2018-2023年星科金朋有限公司资产及负债统计 单位:亿元 48
 图表48:2018-2023年星科金朋有限公司盈利能力分析 48
 图表49:2018-2023年上海日月光封装测试有限公司主营业收入 单位:亿元 50
 图表50:2018-2023年上海日月光封装测试有限公司利润总额统计 单位:亿元 50
 图表51:2018-2023年上海日月光封装测试有限公司资产及负债统计 单位:亿元 51
 图表52:2018-2023年上海日月光封装测试有限公司盈利能力分析 51
 图表53:景硕科技概况 52
 图表54:景硕科技主要产品 53
 图表55:2018-2023年1-3月份景硕科技主营业收入统计 单位:亿元 53
 图表56:2019-2023年1-3月份景硕科技资产及负债统计 单位:亿元 53
 图表57:2019-2023年1-3月份景硕科技盈利能力分析 单位:亿元 54
 图表58:昆山南亚电路板有限公司概况 54
 图表59:昆山南亚电路板有限公司主要产品 55
 图表60:2018-2023年昆山南亚电路板有限公司主营业务收入 单位:亿元 55
 图表61:2018-2023年昆山南亚电路板有限公司利润总额统计 单位:亿元 55
 图表62:2018-2023年昆山南亚电路板有限公司总资产及负债统计 单位:亿元 56
 图表63:2018-2023年昆山南亚电路板有限公司盈利能力分析 56
 图表64:2018-2023年欣兴同泰(昆山)公司主营收入统计 亿元 58
 图表65:2018-2023年欣兴同泰(昆山)公司资产总额统计 亿元 58
 图表66:2018-2023年欣兴同泰(昆山)公司利润总额统计 亿元 59
 图表67:2018-2023年欣兴同泰(昆山)公司资产负债率统计 59
 图表68:2018-2023年欣兴同泰(昆山)公司运营能力统计 59
 图表69:2018-2023年欣兴同泰(昆山)公司盈利能力统计 60
 图表70:2017-2023年揖斐电电子(北京)公司营业收入统计 亿元 62
 图表71:2017-2023年揖斐电电子(北京)公司利润总额统计 亿元 63
 图表72:2017-2023年揖斐电电子(北京)公司资产总额统计 亿元 63
 图表73:2017-2023年揖斐电电子(北京)公司盈利能力统计 64
 图表74:2017-2023年揖斐电电子(北京)公司运营能力统计 64
 图表75:2017-2023年揖斐电电子(北京)公司资产负债率统计 65
 图表76: 2018-2023年新光电气营业收入统计 百万日元 66
 图表77: 2018-2023年新光电气总资产统计 百万日元 67
 图表78: 2018-2023年新光电气利润总额统计 百万日元 67
 图表79: 2018-2023年新光电气盈利能力分析 67
 图表80: 2018-2023年新光电气运营能力分析 68
 图表81:2018-2023年耐派斯(Nepes)公司营业收入统计 亿韩元 69
 图表82:2018-2023年耐派斯(Nepes)公司总资产统计 亿韩元 70
 图表83:2018-2023年耐派斯(Nepes)公司利润总额统计 亿韩元 70
 图表84:2018-2023年耐派斯(Nepes)公司盈利能力分析 70
 图表85:2018-2023年耐派斯(Nepes)公司运营能力分析 71
 图表86:2018-2023年凤凰半导体(苏州)公司营业收入统计 亿元 73
 图表87:2018-2023年凤凰半导体(苏州)公司资产总额统计 亿元 73
 图表88:2018-2023年凤凰半导体(苏州)公司利润总额统计 亿元 74
 图表89:2018-2023年凤凰半导体(苏州)公司资产负债率 74
 图表90:2018-2023年凤凰半导体(苏州)公司盈利能力分析 75
 图表91:2018-2023年凤凰半导体(苏州)公司运营能力分析 75
 图表92:2018-2023年三星电机公司主营业务收入统计 千亿韩元 76
 图表93:2018-2023年三星电机公司利润总额统计 千亿韩元 77
 图表94:2018-2023年三星电机公司总资产统计 千亿韩元 77
 图表95:2018-2023年三星电机公司主资产负债分析 78
 图表96:2018-2023年三星电机公司运营能力分析 78
 图表97:2018-2023年三星电机公司盈利能力分析 79
 图表98:2018-2023年长电科技公司主营业务收入统计 亿元 80
 图表99:2018-2023年长电科技公司总资产统计 亿元 81
 图表100:2018-2023年长电科技公司利润总额统计 亿元 81
 图表101:2018-2023年长电科技公司盈利能力分析 82
 图表102:2018-2023年长电科技公司运营能力分析 82
 图表103:2018-2023年长电科技公司偿债能力分析 83
 图表104:2017-2023年宇芯(成都)公司主营业务收入统计 亿元 84
 图表105:2017-2023年宇芯(成都)公司资产总额统计 亿元 85
 图表106:2017-2023年宇芯(成都)公司利润总额统计 亿元 85
 图表107:2017-2023年宇芯(成都)公司资产负债率统计 86
 图表108:2017-2023年宇芯(成都)公司盈利能力分析 86
 图表109:2017-2023年宇芯(成都)公司运营能力分析 87
 图表110:2018-2023年嘉盛半导体(苏州)有限公司主营业务收入统计表 千元 88
 图表111:2018-2023年嘉盛半导体(苏州)有限公司利润总额统计表 千元 88
 图表112:2018-2023年嘉盛半导体(苏州)有限公司资产总额统计表 千元 88
 图表113:2018-2023年嘉盛半导体(苏州)有限公司负债率 89
 图表114:2018-2023年嘉盛半导体(苏州)有限公司盈利能力分析 89
 图表115:2018-2023年嘉盛半导体(苏州)有限公司运营能力分析 89
 图表116:2018-2023年南通富士通公司营业收入统计 亿元 90
 图表117:2018-2023年南通富士通公司资产总额统计 亿元 90
 图表118:2018-2023年南通富士通公司利润总额统计 亿元 91
 图表119:2018-2023年南通富士通公司资产负债率统计 91
 图表120:2018-2023年南通富士通公司运营能力分析 92
 图表121:2018-2023年南通富士通公司盈利能力 92
 图表122:2018-2023年欣邦科技主营业务收入统计 亿新台币 94
 图表123:2018-2023年欣邦科技总资产统计 亿新台币 94
 图表124:2018-2023年欣邦科技利润总额统计 亿新台币 95
 图表125:2018-2023年欣邦科技盈利能力统计 95
 图表126:2018-2023年欣邦科技偿债能力分析 95
 图表127:2018-2023年欣邦科技运营能力分析 96



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成立日期2019年04月02日
法定代表人王华
注册资本200万人民币
主营产品市场分析报告 可行性研究报告 商业计划书
经营范围经济贸易咨询;企业管理咨询;教育咨询;技术推广服务;企业策划;市场调查;组织文化艺术交流活动(不含演出);承办展览展示活动;设计、制作、代理、发布广告;会议及展览服务;工程和技术研究与试验发展;农业科学研究与试验发展;自然科学研究与试验发展;医学研究(不含诊疗活动);电脑图文设计、制作;销售日用品、工艺品、文具用品、家用电器、电子产品、化工产品(不含危险化学品)、机械设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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