章 IC行业介绍
节、IC相关组成部分
一、存储器
二、逻辑电路
三、微处理器
四、模拟电路
第二节、IC制造工艺
一、热处理工艺
二、光刻工艺
三、刻蚀工艺
四、离子注入工艺
五、薄膜沉积工艺
六、清洗
第三节、IC制造相关链结构
一、上游设计环节
二、中游制造环节
三、下游封测环节
第四节、IC相关制造模式
一、IDM模式
二、Foundry模式
三、Chipless模式
第二章 2020-2022年全球IC制造行业运行情况
节、全球IC制造业发展概况
一、IC制造市场运行现状
二、全球IC制造竞争格局
三、全球IC制造工艺发展
四、全球IC制造企业发展
五、IC制造部件发展态势
第二节、全球IC制造业技术专利
一、全球申请趋势分析
二、优先权的国家分析
三、主要的申请人分析
四、技全球术区域分析
第三节、全球集成电路产业发展
一、美国
二、日本
三、欧洲
四、亚太
第三章 2020-2022年中国IC制造发展环境分析
节、经济环境
一、国际宏观经济
二、国内宏观经济
三、工业运行情况
四、宏观经济展望
第二节、社会环境
一、人口结构分析
二、居民收入水平
三、居民消费水平
第三节、投资环境
一、固定资产投资
二、社会融资规模
三、财政收支安排
四、地方投资计划
第四章 2020-2022年中国IC制造政策环境分析
节、国家政策解读
一、产业高质量发展政策
二、企业所得税纳税公告
三、产业质量提的意见
四、职业技能提升计划
五、制造能力提升计划
第二节、IC行业相关标准分析
一、IC标准组织
二、IC国家标准
三、行业IC标准
四、团体IC标准
五、IC标准现状
第三节、“十四五”IC产业政策
一、注重工艺制造人才的引进
二、半导体投资不宜盲目跟风
三、加大关键设备国产化支持
第五章 2020-2022年中国IC制造行业运行情况
节、中国IC制造业整体发展概况
一、IC制造业产业背景
二、IC制造业发展规律
三、IC制造业相关特点
四、IC制造业发展逻辑
第二节、中国IC制造业发展现状分析
一、IC制造各环节设备
二、IC制造业发展现状
三、IC制造业销售规模
四、IC制造业市场占比
五、IC制造业未来增量
六、IC制造业水平对比
第三节、台湾IC制造行业运行分析
一、台湾IC制造发展历程
二、台湾IC制造产业份额
三、台湾IC制造产值分布
四、台湾重点IC制造公司
五、台湾IC产值未来预测
第四节、2020-2022年中国集成电路进出口数据分析
一、进出口总量数据分析
二、主要贸易国进出口情况分析
三、主要省市进出口情况分析
第五节、IC制造业面临的问题与挑战
一、IC制造业面临问题
二、IC制造业生态问题
三、IC制造业发展挑战
第六节、IC制造业发展的对策与建议
一、IC制造业发展策略
二、IC制造业生态对策
三、IC制造业政策建议
第六章 IC制造产业链介绍
一、IC制造产业链整体介绍
二、上游——原料和设备
三、中游——制造和封装
四、下游——应用市场
第二节、设计市场发展现状分析
一、IC设计企业整体运行
二、IC设计市场规模分析
三、IC设计公司数量变化
四、IC设计市场存在问题
五、IC设计行业机遇分析
第三节、封装市场发展现状分析
一、封装市场基本概述
二、半导体封装历程
三、半导体封装规模
四、半导体封装工艺
五、先进封装市场运行
六、封装市场发展方向
第四节、测试市场发展现状分析
一、IC测试内容
二、IC测试规模
三、IC测试厂商
四、IC测试趋势
第七章 2020-2022年IC制造相关材料市场分析
节、IC材料市场整体运行分析
一、全球IC材料市场发展
二、中国IC材料市场发展
三、IC材料市场发展思路
四、IC材料产业现存问题
五、IC材料市场发展目标
六、IC材料产业发展展望
第二节、硅片材料
一、硅片制造工艺
二、硅片制造方法
三、市场运行情况
四、硅片产业机遇
五、硅片产业挑战
第三节、光刻材料
一、光刻胶发展历程
二、光刻材料的组成
三、光刻胶整体市场
四、光刻胶发展现状
五、光刻胶国产化率
六、光刻胶市场竞争
七、光刻胶产业特点
八、光刻胶产业问题
九、光刻胶提升方面
十、光刻胶发展建议
第四节、抛光材料
一、主要抛光材料介绍
二、抛光材料行业规模
三、材料市场竞争格局
四、抛光材料企业介绍
五、抛光材料市场趋势
第五节、其他材料市场分析
一、掩模版
二、湿化学品
三、电子气体
四、靶材及蒸发材料
第六节、材料市场重大工程建设
一、IC关键材料及装备自主可控工程
二、相关材料、工艺及装备验证平台
三、先进半导体材料在终端领域应用
第七节、材料市场发展对策建议
一、抓住战略发展机遇期
二、布局下一代的IC技术
三、构建产业技术创新链
第八章 2020-2022年IC制造环节设备市场分析
节、半导体设备
一、全球半导体设备规模
二、中国半导体设备规模
三、半导体设备国产化率
四、半导体设备政策支持
五、半导体设备市场格局
六、半导体设备主要产商
七、半导体设备投资分析
八、半导体设备规模预测
第二节、晶圆制造设备
一、晶圆制造设备主要类型
二、晶圆制造设备市场规模
三、晶圆制造设备竞争格局
四、设备细分市场分布情况
五、晶圆制造设备占比分析
第三节、光刻机设备
一、光刻机发展历程
二、光刻机的产业链
三、光刻机设备占比
四、光刻机市场规模
五、光刻机市场增量
六、光刻机竞争格局
七、光刻机供应市场
八、光刻机出货情况
第四节、刻蚀机设备
一、刻蚀机的主要分类
二、刻蚀机的市场规模
三、刻蚀机市场集中度
四、刻蚀机的国产替代
五、刻蚀机的规模预测
第五节、硅片制造设备
一、制造设备简介
二、市场厂商分布
三、主要设备涉及
四、设备市场规模
五、设备市场项目
第六节、检测设备
一、检测设备主要分类
二、检测设备市场规模
三、检测设备市场格局
四、工艺检测设备分析
五、晶圆检测设备分析
六、FT测试设备分析
第七节、中国IC设备企业
一、屹唐半导体科技有限公司
二、中国电子科技集团有限公司
三、盛美半导体设备股份有限公司
四、北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2020-2022年晶圆制造厂具体市场分析
节、晶圆制造厂市场运行分析
一、全球晶圆制造产能
二、全球晶圆厂发开支
三、中国晶圆厂的建设
四、晶圆厂的市场招标
五、晶圆制造产能预测
第二节、晶圆代工厂市场运行分析
一、全球晶圆代工市场规模
二、全球晶圆代工企业排名
三、全球晶圆代工工厂扩产
四、中国晶圆代工市场规模
五、中国晶圆代工企业排名
六、中国晶圆代工工厂建设
第三节、中国晶圆厂生产线分布
一、12英寸（300mm）晶圆生产线
二、8英寸（200mm）晶圆生产线
三、6英寸及以下尺寸晶圆生产线
四、化合物半导体晶圆生产线
第四节、晶圆厂建设市场机遇
一、供给端来看
二、需求端来看
第十章 2020-2022年IC制造相关技术分析
节、IC制造技术指标
一、集成度
二、特征尺寸
三、晶片直径
四、封装
第二节、化学机械抛光CMP
一、化学机械研磨CMP
二、CMP国产化现状
三、CMP国产化协作
第三节、光刻技术
一、光刻技术耗时
二、光刻技术内涵
三、光刻技术工艺
第四节、刻蚀技术
一、刻蚀技术简介
二、主流刻蚀技术
三、刻蚀技术壁垒
第五节、IC技术发展趋势
一、尺寸逐渐变小
二、新技术和材料
三、新领域的运用
第十一章 2020-2022年IC制造行业建设项目分析
节、精测电子——研发及产业化建设项目
一、项目概况
二、项目必要性分析
三、项目可行性分析
四、项目投资概算
第二节、利扬芯片——芯片测试产能建设项目
第三节、深科技——存储先进封测与模组制造项目
一、项目基本情况
第四节、来尔科技——晶圆制程保护膜产业化建设项目
一、项目必要性分析
二、项目投资概算
三、项目周期进度
四、审批备案情况
第五节、赛微电子——8英寸MEMS国际代工线建设项目
五、项目经济效益
第十二章 2019-2022年国外IC制造重点企业介绍
节、英特尔（Intel）
一、企业发展概况
二、2020财年企业经营状况分析
三、2021财年企业经营状况分析
四、2022财年企业经营状况分析
第二节、三星电子（Samsung Electronics）
二、2020年企业经营状况分析
三、2021年企业经营状况分析
四、2022年企业经营状况分析
第三节、德州仪器（Texas Instruments）
第四节、SK海力士（SK hynix）
二、2020年海力士经营状况分析
三、2021年海力士经营状况分析
四、2022年海力士经营状况分析
第五节、安森美半导体（On Semiconductor）
第十三章 2019-2022年国内IC制造重点企业介绍
节、台湾积体电路制造公司
第二节、华润微电子有限公司
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第三节、沈阳芯源微电子设备股份有限公司
第四节、中芯国际集成电路制造有限公司
第五节、闻泰科技股份有限公司
第十四章 2020-2022年IC制造业的投资市场分析
节、IC产业投资分析
一、IC产业投资基金
二、IC产业投资机会
三、IC产业投资问题
四、IC产业投资思考
第二节、IC投资基金介绍
一、IC投资资金来源
二、IC投资具体项目
三、IC投资基金营收
四、IC投资市场动态
第三节、IC制造投资分析
一、投资的整体市场
二、IC制造融资市场
三、IC制造投资项目
第十五章 2023-2028年IC制造行业趋势分析
节、IC制造业发展的目标与机遇
一、IC制造业发展目标
二、IC制造业发展趋势
三、IC制造业崛起机遇
四、IC制造业发展机遇
第二节、2023-2028年中国集成电路制造产业预测分析
一、2023-2028年中国集成电路制造产业影响因素分析
