传统式硅片切割方式就是机械切割，速度比较慢、横断面整齐能力差、残片多、不环保。硅是一种非金属材料，机械切割非常容易使边沿造成裂开，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，乃至可能导致隐型裂痕，危害电荷主要参数等伤害。激光切割技术具备零接触、无机械应力、割缝总宽小、横断面整齐光洁、**度高、速度更快、质量稳定等优点；不容易损害单晶硅片构造，电荷主要参数要好于传统机械切割方法，可用于大规模电池片开展划片、打孔、激光切割，保证精准操纵激光切割精密度及薄厚，降低激光切割碎渣，提升电池使用率。 
| 成立日期 | 2006年09月14日 | ||
| 法定代表人 | 张经理 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片；激光焊接 | ||
| 经营范围 | 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 | ||
| 公司简介 | 北京华诺恒宇成立于2002年，是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下，公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全，有独立的业务部、行政部、设计部、生产部，本着“服务第一，客户至上”的经营理念，力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域，生产部技术人员均从事激光加工行业多年，经验 ... | ||
