公司专注于超薄玻璃、电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光学玻璃等玻璃材料的精密切割、划线、打孔等加工。公司拥有洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过20台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度厚可达5，钻孔直径小可达0.2
•钻孔速度快，良率高（>99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
•切割时可直接形成倒角（Bevel）
玻璃切割打孔描述:
加工厚度：1以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
小孔径：0.03
精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。