复合薄膜激光切割黑色覆盖膜精密模切激光开窗任意零切
薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。薄膜科学上的解释为：由原子，分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料。例：光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、手机防爆膜、偏光片、塑料薄膜等等。薄膜被广泛用于电子电器，机械，印刷等行业。
PI膜的应用无处不在：空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。半导体及微电子工业：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。
薄膜材质应用于各类电子元器件及基材，复杂的外形和图形工艺要求也有特别的生产制程。PI膜激光切割或打孔，便是其中生产制造较为广泛的加工方式。
华诺激光切割薄膜的特点，切割边缘无碳化无黑边、光滑平整效率高，大加工幅面非接触加工，对材料无应力，微精细切割划片钻孔，聚焦光斑小。