氧化硅片晶圆片激光划片掏圆制作精良微纳切割

氧化硅片晶圆片激光划片掏圆制作精良微纳切割，晶圆片激光划片氧化硅片激光掏圆制作精良—华诺激光晶圆硅片切割，半导体晶圆划片硅片切割加工厂家,提供半导体晶圆划片硅片切割定制,价格合理,上海、广州、深圳、山东、江苏、浙江等全国各地客户。

华诺激光，立足北京，为您服务，联系刘经理欢迎来电，我们将竭诚为您服务！

微纳切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1左右）切缝，完成对材料的切割。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。