中国半导体材料发展动态与未来前景分析报告2022-2028年

中国半导体材料发展动态与未来前景分析报告2022-2028年
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【报告编号】 355805
【出版日期】 2022年10月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
 
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 章　半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料基本介绍
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.1.3　半导体材料的地位
1.1.4　半导体材料的演进
1.2 半导体材料的特性
1.2.1　电阻率
1.2.2　能带
1.2.3　满带电子不导电
1.2.4　直接带隙和间接带隙
1.3 半导体材料的制备和应用
1.3.1　半导体材料的制备
1.3.2　半导体材料的应用
1.4 半导体材料产业链分析
 第二章 2020-2022年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2020-2022年全球半导体材料发展状况
2.1.1　市场规模分析
2.1.2　区域分布状况
2.1.3　细分市场结构
2.1.4　市场竞争状况
2.1.5　产业重心转移
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1　美国
2.2.2　日本
2.2.3　欧洲
2.2.4　韩国
2.2.5　中国台湾
 第三章 2020-2022年中国半导体材料行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1　宏观经济概况
3.1.2　工业运行情况
3.1.3　固定资产投资
3.1.4 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1　集成电路相关政策
3.2.2　行业支持政策动态
3.2.3　地方产业扶持政策
3.2.4　产业投资基金支持
3.3 技术环境
3.3.1　半导体关键材料技术突破
3.3.2　第三代半导体材料技术进展
3.3.3　半导体技术市场合作发展
3.4 产业环境
3.4.1　全球半导体产业规模
3.4.2　全球半导体产品结构
3.4.3　中国半导体产业规模
3.4.4　半导体产业分布情况
 第四章 2020-2022年中国半导体材料行业发展分析
4.1 2020-2022年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1　行业发展特性
4.1.2　市场发展规模
4.1.3　企业注册数量
4.1.4　产业转型升级
4.1.5　应用环节分析
4.1.6　项目投建动态
4.2 中国半导体材料行业财务状况分析
4.2.1　上市公司规模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　经营状况分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　营运能力分析
4.2.6　成长能力分析
4.2.7　现金流量分析
4.3 2020-2022年半导体材料国产化替代分析
4.3.1　国产化替代的必要性
4.3.2　半导体材料国产化率
4.3.3　国产化替代突破发展
4.3.4　国产化替代发展前景
4.4 中国半导体材料市场竞争结构分析
4.4.1　现有企业间竞争
4.4.2　潜在进入者分析
4.4.3　替代产品威胁
4.4.4　供应商议价能力
4.4.5　需求客户议价能力
4.5 半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.5.1　行业发展滞后
4.5.2　产品同质化问题
4.5.3　供应链不完善
4.5.4　行业发展建议
4.5.5　行业发展思路
 第五章 2020-2022年半导体制造材料行业发展分析
5.1 硅片
5.1.1　硅片基本简介
5.1.2　硅片生产工艺
5.1.3　行业销售状况
5.1.4　全球竞争格局
5.1.5　市场价格走势
5.1.6　市场投资状况
5.1.7　行业发展趋势
5.1.8　供需结构预测
5.2 电子特气
5.2.1　行业基本概念
5.2.2　行业发展历程
5.2.3　行业支持政策
5.2.4　市场规模状况
5.2.5　市场竞争格局
5.2.6　企业区域分布
5.3 CMP抛光材料
5.3.1　行业基本概念
5.3.2　产业链条结构
5.3.3　成本结构占比
5.3.4　市场发展现状
5.3.5　市场竞争格局
5.3.6　行业发展趋势
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本简介
5.4.2　靶材生产工艺
5.4.3　市场发展规模
5.4.4　市场竞争格局
5.4.5　市场发展前景
5.4.6　技术发展趋势
5.5 光刻胶
5.5.1 光刻胶基本简介
5.5.2　光刻胶工艺流程
5.5.3　市场规模状况
5.5.4　市场结构占比
5.5.5　市场份额分析
5.5.6　市场竞争格局
5.5.7　光刻胶国产化
5.5.8　行业技术壁垒
5.5.9　行业发展趋势
 第六章 2020-2022年第二代半导体材料产业发展分析
6.1 第二代半导体材料概述
6.1.1　第二代半导体材料应用分析
6.1.2　第二代半导体材料市场需求
6.1.3　第二代半导体材料发展前景
6.2 2020-2022年砷化镓材料发展状况
6.2.1　砷化镓材料概述
6.2.2　砷化镓物理特性
6.2.3　砷化镓制备工艺
6.2.4　砷化镓产值规模
6.2.5　砷化镓竞争格局
6.2.6　砷化镓企业经营
6.2.7　砷化镓市场需求
6.3 2020-2022年磷化铟材料行业分析
6.3.1　磷化铟材料概述
6.3.2　磷化铟市场综述
6.3.3　磷化铟市场规模
6.3.4　磷化铟市场竞争
6.3.5　磷化铟应用领域
6.3.6　磷化铟光子集成电路
 第七章 2020-2022年第三代半导体材料产业发展分析
7.1 2020-2022年中国第三代半导体材料产业运行情况
7.1.1　主要材料介绍
7.1.2　产业发展进展
7.1.3　市场发展规模
7.1.4　市场应用结构
7.1.5　企业分布格局
7.1.6　技术创新体系
7.1.7　行业产线建设
7.1.8　企业扩产项目
7.2 III族氮化物第三代半导体材料发展分析
7.2.1　材料基本介绍
7.2.2　全球发展状况
7.2.3　国内发展状况
7.2.4　发展重点及建议
7.3 碳化硅材料行业分析
7.3.1　行业发展历程
7.3.2　产业链条分析
7.3.3　全球市场现状
7.3.4　全球竞争格局
7.3.5　国内发展现状
7.3.6　行业产线建设
7.3.7　区域分布情况
7.3.8　行业发展前景
7.4 氮化镓材料行业分析
7.4.1 氮化镓性能优势
7.4.2　产业发展历程
7.4.3　行业发展进展
7.4.4　应用市场规模
7.4.5　投资市场动态
7.4.6　市场发展机遇
7.4.7　材料发展前景
7.5 中国第三代半导体材料产业投资分析
7.5.1　主流企业布局
7.5.2　产业合作情况
7.5.3　行业融资分析
7.5.4　投资市场建议
7.6 第三代半导体材料发展前景展望
7.6.1　产业整体发展趋势
7.6.2　未来应用趋势分析
7.6.3　产业未来发展格局
 第八章 2020-2022年半导体材料相关产业发展分析
8.1 集成电路行业
8.1.1　行业产量状况
8.1.2　产业销售规模
8.1.3　市场贸易状况
8.1.4　产业投资状况
8.1.5　产业发展问题
8.1.6　产业发展路径
8.1.7　产业发展建议
8.2 半导体照明行业
8.2.1　行业发展现状
8.2.2　专利申请数量
8.2.3　市场规模状况
8.2.4　市场渗透情况
8.2.5　企业注册数量
8.2.6　市场发展前景
8.2.7　产业规模预测
8.3 太阳能光伏产业
8.3.1　产业相关政策
8.3.2　全球发展状况
8.3.3　产业装机规模
8.3.4　产业装机结构
8.3.5　产业发展格局
8.3.6　企业运营状况
8.4 半导体分立器件行业
8.4.1　行业发展背景
8.4.2　行业发展历程
8.4.3　行业产量规模
8.4.4　企业注册数量
8.4.5　市场发展格局
8.4.6　下游应用分析
 第九章 2019-2022年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
9.1 天津中环半导体股份有限公司
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　经营效益分析
9.1.3　业务经营分析
9.1.4　财务状况分析
9.1.5　核心竞争力分析
9.1.6　公司发展战略
9.1.7　未来前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　经营效益分析
9.2.3　业务经营分析
9.2.4　财务状况分析
9.2.5　核心竞争力分析
9.2.6　公司发展战略
9.2.7　未来前景展望
9.3 北方华创科技集团股份有限公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　经营效益分析
9.3.3　业务经营分析
9.3.4　财务状况分析
9.3.5　核心竞争力分析
9.3.6　未来前景展望
9.4 宁波康强电子股份有限公司
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　经营效益分析
9.4.3　业务经营分析
9.4.4　财务状况分析
9.4.5　核心竞争力分析
9.4.6　公司发展战略
9.4.7　未来前景展望
9.5 上海新阳半导体材料股份有限公司
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　经营效益分析
9.5.3　业务经营分析
9.5.4　财务状况分析
9.5.5　核心竞争力分析
9.5.6　公司发展战略
 第十章　中国半导体材料行业投资项目案例深度解析
10.1 碳化硅半导体材料项目
10.1.1　项目基本概况
10.1.2　项目投资概算
10.1.3　项目进度安排
10.1.4　项目投资可行性
10.2 集成电路用8英寸硅片扩产项目
10.2.1　项目基本概况
10.2.2　项目投资概算
10.2.3　项目进度安排
10.2.4　项目投资必要性
10.2.5　项目投资可行性
10.3 砷化镓半导体材料项目
10.3.1　项目基本概况
10.3.2　项目投资概算
10.3.3　项目投资必要性
10.3.4　项目投资可行性
10.4 超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目