光学元件微纳切割半导体晶圆精细切割微孔盲孔加工来图定制

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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为微纳激光切割。