中国半导体测试设备市场运行状况与投资前景趋势报告2022-2028年

中国半导体测试设备市场运行状况与投资前景趋势报告2022-2028年
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【报告编号】 355272
【出版日期】 2022年10月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
 
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 章　半导体测试设备行业基本概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体测试设备行业概述
1.2.1　行业概念界定
1.2.2　行业主要分类
 
第二章　2017-2022年中国半导体测试设备行业发展环境PEST分析
2.1　政策环境（Political）
2.1.1　半导体产业政策汇总
2.1.2　半导体制造利好政策
2.1.3　工业半导体政策动态
2.1.4　产业投资基金的支持
2.2　经济环境（Economic）
2.2.1　宏观经济发展概况
2.2.2　工业经济运行情况
2.2.3　经济转型升级发展
2.2.4　未来经济发展展望
2.3　社会环境
2.3.1　移动网络运行状况
2.3.2　研发经费投入增长
2.3.3　科技人才队伍壮大
2.4　技术环境（Technological）
2.4.1　企业研发投入
2.4.2　技术迭代历程
2.4.3　企业专利状况
 
第三章　2017-2022年半导体产业链发展状况
3.1　半导体产业链分析
3.1.1　半导体产业链结构
3.1.2　半导体产业链流程
3.1.3　半导体产业链转移
3.2　2017-2022年全球半导体市场总体分析
3.2.1　市场销售规模
3.2.2　行业产品结构
3.2.3　区域市场格局
3.2.4　产业研发投入
3.2.5　市场竞争状况
3.2.6　企业支出状况
3.2.7　产业影响因素
3.2.8　产业发展前景
3.3　2017-2022年中国半导体市场运行状况
3.3.1　产业发展历程
3.3.2　产业销售规模
3.3.3　市场规模现状
3.3.4　产业区域分布
3.3.5　市场机会分析
3.4　2017-2022年中国IC设计行业发展分析
3.4.1　行业发展历程
3.4.2　市场发展规模
3.4.3　企业发展状况
3.4.4　产业地域分布
3.4.5　专利申请情况
3.4.6　资本市场表现
3.4.7　行业面临挑战
3.5　2017-2022年中国IC制造行业发展分析
3.5.1　制造工艺分析
3.5.2　晶圆加工技术
3.5.3　市场发展规模
3.5.4　企业排名状况
3.5.5　行业发展措施
3.6　2017-2022年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1　封装基本介绍
3.6.2　封装技术趋势
3.6.3　芯片测试原理
3.6.4　芯片测试分类
3.6.5　市场发展规模
3.6.6　企业排名状况
3.6.7　技术发展趋势
 
第四章　2017-2022年半导体设备行业发展综合分析
4.1　2017-2022年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1　市场销售规模
4.1.2　市场结构分析
4.1.3　市场区域格局
4.1.4　重点厂商介绍
4.1.5　厂商竞争优势
4.1.6　市场发展预测
4.2　2017-2022年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1　市场销售规模
4.2.2　市场需求分析
4.2.3　市场竞争态势
4.2.4　市场国产化率
4.2.5　行业发展成就
4.3　半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1　设备基本概述
4.3.2　核心环节分析
4.3.3　主要厂商介绍
4.3.4　厂商竞争格局
4.3.5　市场发展规模
4.4　半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1　设备基本概述
4.4.2　市场发展规模
4.4.3　市场价值构成
4.4.4　市场竞争格局
 
第五章　2017-2022年半导体光刻设备市场发展分析
5.1　半导体光刻环节基本概述
5.1.1　光刻工艺重要性
5.1.2　光刻工艺的原理
5.1.3　光刻工艺的流程
5.2　半导体光刻技术发展分析
5.2.1　光刻技术原理
5.2.2　光刻技术历程
5.2.3　光学光刻技术
5.2.4　EUV光刻技术
5.2.5　X射线光刻技术
5.2.6　纳米压印光刻技术
5.3　2017-2022年光刻机市场发展综述
5.3.1　光刻机工作原理
5.3.2　光刻机发展历程
5.3.3　光刻机产业链条
5.3.4　光刻机市场规模
5.3.5　光刻机市场需求
5.3.6　光刻机竞争格局
5.3.7　光刻机技术差距
5.4　光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1　EUV光刻机基本介绍
5.4.2　典型企业经营状况
5.4.3　EUV光刻机需求企业
5.4.4　EUV光刻机研发分析
 
第六章　2017-2022年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1　半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1　刻蚀工艺介绍
6.1.2　刻蚀工艺分类
6.1.3　刻蚀工艺参数
6.2　干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1　干法刻蚀优点分析
6.2.2　干法刻蚀应用分类
6.2.3　干法刻蚀技术演进
6.3　2017-2022年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1　市场发展规模
6.3.2　市场竞争格局
6.3.3　设备研发支出
6.4　2017-2022年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1　市场发展规模
6.4.2　企业发展现状
6.4.3　市场需求状况
6.4.4　市场空间测算
 
第七章　2017-2022年半导体清洗设备市场发展分析
7.1　半导体清洗环节基本概述
7.1.1　清洗环节的重要性
7.1.2　清洗工艺类型比较
7.1.3　清洗设备技术原理
7.1.4　清洗设备主要类型
7.1.5　清洗设备主要部件
7.2　2017-2022年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1　市场发展规模
7.2.2　市场竞争格局
7.2.3　市场发展机遇
7.2.4　市场发展趋势
7.3　半导体清洗机企业布局状况
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半导体
7.3.3　至纯科技公司
7.3.4　国产化布局
 
第八章　2017-2022年半导体测试设备市场发展分析
8.1　半导体测试环节基本概述
8.1.1　测试流程介绍
8.1.2　前道工艺检测
8.1.3　中后道的测试
8.2　2017-2022年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1　市场发展规模
8.2.2　市场竞争格局
8.2.3　细分市场结构
8.2.4　设备制造厂商
8.2.5　主要产品介绍
8.2.6　市场空间测算
8.3　半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1　泰瑞达
8.3.2　爱德万
8.4　半导体测试核心设备发展分析
8.4.1　测试机
8.4.2　分选机
8.4.3　探针台
 
第九章　2017-2022年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1　单晶炉设备
9.1.1　设备基本概述
9.1.2　市场发展现状
9.1.3　企业竞争格局
9.1.4　市场空间测算
9.2　氧化/扩散设备
9.2.1　设备基本概述
9.2.2　市场发展现状
9.2.3　企业竞争格局
9.2.4　核心产品介绍
9.3　薄膜沉积设备
9.3.1　设备基本概述
9.3.2　市场发展现状
9.3.3　企业竞争格局
9.3.4　市场前景展望
9.4　化学机械抛光设备
9.4.1　设备基本概述
9.4.2　市场发展现状
9.4.3　市场竞争格局
9.4.4　主要企业分析
 
第十章　国外半导体设备重点企业经营状况
10.1　应用材料
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　企业发展历程
10.1.3　企业经营状况
10.1.4　企业核心产品
10.1.5　企业发展前景
10.2　泛林集团
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　企业经营状况
10.2.3　企业核心产品
10.2.4　企业发展前景
10.3　阿斯麦
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　企业经营状况
10.3.3　企业核心产品
10.3.4　企业发展前景
10.4　东京电子
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　企业经营状况
10.4.3　企业核心产品
10.4.4　企业发展前景
 
第十一章　国内半导体设备重点企业经营状况
11.1　晶盛机电
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　经营效益分析
11.1.3　业务经营分析
11.1.4　财务状况分析
11.1.5　核心竞争力分析
11.2　捷佳伟创
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　经营效益分析
11.2.3　业务经营分析
11.2.4　财务状况分析
11.2.5　核心竞争力分析
11.3　北方华创
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　经营效益分析
11.3.3　业务经营分析
11.3.4　财务状况分析
11.3.5　核心竞争力分析
11.4　中微公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　经营效益分析
11.4.3　业务经营分析
11.4.4　财务状况分析
11.4.5　核心竞争力分析
11.5　中电科电子
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　经营效益分析
11.5.3　业务经营分析
11.5.4　财务状况分析
11.5.5　核心竞争力分析
11.6　上海微电子
11.6.1　企业发展概况
11.6.2　经营效益分析
11.6.3　业务经营分析
11.6.4　财务状况分析
11. 6.5　核心竞争力分析
 
第十二章　对半导体设备行业投资价值分析
12.1　半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1　企业并购历史回顾
12.1.2　行业并购特征分析
12.1.3　企业并购动机归因
12.2　中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1　行业投资机会分析
12.2.2　建厂加速拉动需求
12.2.3　产业政策扶持发展
12.3　对半导体设备投资价值评估及建议
12.3.1　投资价值综合评估
12.3.2　行业投资特点分析
12.3.3　行业投资风险预警
12.3.4　行业投资策略建议
 
第十三章　中国行业企业项目投资建设案例深度解析
13.1　半导体湿法设备制造项目
13.1.1　项目基本概述
13.1.2　资金需求测算
13.1.3　投资价值分析
13.1.4　建设内容规划
13.1.5　经济效益分析
13.2　半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
13.2.1　项目基本概述
13.2.2　资金需求测算
13.2.3　投资价值分析
13.2.4　项目实施必要性
13.2.5　实施进度安排
13.2.6　经济效益分析
13.3　光刻机产业化项目
13.3.1　项目基本概述
13.3.2　资金需求测算
13.3.3　投资价值分析
13.3.4　建设内容规划
13.3.5　项目实施必要性
13.3.6　经济效益分析
 
第十四章　对2022-2028年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1　中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1　技术发展利好
14.1.2　自主创新发展
14.1.3　产业地位提升
14.1.4　市场应用前景
14.2　中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1　政策支持发展
14.2.2　行业发展机遇
14.2.3　市场应用需求
14.2.4　行业发展前景
14.3　 2022-2028年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1　2022-2028年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2　2022-2028年中国大陆半导体设备销售规模预测
 
部分图表目录：
图表1　半导体分类结构图
图表2　半导体分类
图表3　半导体分类及应用
图表4　半导体设备构成
图表5　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6　2017-2022年中国半导体设备行业相关产业政策（一）
图表7　2017-2022年中国半导体设备行业相关产业政策（二）
图表8　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表9　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表10　一期大基金投资各领域份额占比
图表11　国家集成电路产业基金二期出资方（一）
图表12　国家集成电路产业基金二期出资方（二）
图表13　国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表14　2017-2022年国内生产总值及其增长速度
图表15　2017-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表16　2022年GDP初步核算数据
图表17　2017-2022年GDP同比增长速度
图表18　2022年规模以上工业增加至同比增长速度
图表19　2022年规模以上工业生产主要数据
图表20　2017-2022年网民规模和互联网普及率
图表21　2017-2022年手机网民规模及其占网民比例
图表22　2017-2022年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表23　2022年专利申请、授权和有效专利情况
图表24　2017-2022年国内外半导体设备代表公司的研发支出/营业收入对比
图表25　2017-2022年国内外半导体设备代表公司的研发支出对比
图表26　半导体企业技术迭代图
图表27　半导体产业链示意图
图表28　半导体上下游产业链
图表29　半导体产业转移和产业分工
图表30　集成电路产业转移状况