晶圆切割盐晶/芯片/半导体硅片/晶片激光加工任意零切

2022-10-11 17:04 123.118.9.14 1次

发布企业: 北京华诺恒宇光能科技有限公司商铺
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已通过营业执照认证

入驻顺企：
第
12
年

主体名称：
北京华诺恒宇光能科技有限公司

组织机构代码：
110106009910905
报价: 人民币￥50.00元每件
华诺激光: 微纳切割打孔定制
加工设备: 皮秒，纳秒
加工材质: 盐晶芯片半导体硅片
关键词: 晶圆切割盐晶芯片半导体硅片晶片
所在地: 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
手机: 13011886131
联系人: 张卫梅 请说明来自顺企网，优惠更多

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品

半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割，氮化镓,铜铟镓硒，碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔，蚀刻，微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体..

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我们的产品目录: 微孔板，筛网，滤片; 光学狭缝片; 垫片调整垫片间隙片; 半导体晶圆硅片切割; 激光焊接激光焊; 激光刻字; 掩模版; 超薄金属激光切割打孔; 薄膜激光切割; 玻璃切割

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成立日期	2006年09月14日
法定代表人	张经理
注册资本	10
主营产品	激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片；激光焊接
经营范围	技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
公司简介	北京华诺恒宇成立于2002年，是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下，公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全，有独立的业务部、行政部、设计部、生产部，本着“服务第一，客户至上”的经营理念，力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域，生产部技术人员均从事激光加工行业多年，经验 ...

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