聚酰亚胺薄膜激光模切柔性电路板激光切割打孔加工来图定制

 PI膜，又称聚酰亚胺薄膜，是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是一种新型的耐高温有机高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能以及很高的抗辐射性能和耐磨、耐油性能，广泛应用于航空航天、消费电子、光伏等领域，有“黄金薄膜”的美称。在PI的加工方式上，激光切割正逐渐取代传统的模切工艺，成为PI膜加工的重要工具。

 激光脉宽影响着激光产生的热能对材料带来的热损伤，脉宽越小，热损伤越小。本公司的355nm紫外激光器的脉宽非常小（＜25ns@100kHz），可带来更小的热影响区，有效降低激光对材料的热损伤，减小碳化，实现精细加工。