方形硅片切割小块晶圆激光打孔碳化硅激光划片加工来图定制
半导体硅片、晶圆激光切割技术是一种全新的切割工艺,具有切割速度快、、切割、时不产生粉尘、不损耗、、要求、切割路径小、完全干法等诸多优点。紫外激光切割的主要原理是通过材料表面将短脉冲激光束聚焦在材料中间,通过外压将切屑分离。
方形硅片切割小块晶圆激光打孔碳化硅激光划片加工来图定制
半导体硅片、晶圆激光切割技术是一种全新的切割工艺,具有切割速度快、、切割、时不产生粉尘、不损耗、、要求、切割路径小、完全干法等诸多优点。紫外激光切割的主要原理是通过材料表面将短脉冲激光束聚焦在材料中间,通过外压将切屑分离。
成立日期 | 2006年09月14日 | ||
法定代表人 | 张经理 | ||
注册资本 | 10 | ||
主营产品 | 激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片;激光焊接 | ||
经营范围 | 技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 | ||
公司简介 | 北京华诺恒宇成立于2002年,是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下,公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全,有独立的业务部、行政部、设计部、生产部,本着“服务第一,客户至上”的经营理念,力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域,生产部技术人员均从事激光加工行业多年,经验 ... |