硅片划线开槽石英玻璃铬板玻璃码盘激光切割来料代加工

华诺激光切割产品，硅片划线开槽石英玻璃铬板激光切割玻璃码盘加工来料来图代加工。承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做  刘经理期待您的垂询。 

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。