2英寸单晶硅激光切割晶圆激光划片异形加工微孔小孔定制
华诺激光晶圆切割广泛应用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圆精密切割。适用于不同厚度的各种外延片,激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器，除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不超过250um的厚片，提高加工效率并且保证了切割质量。
2英寸单晶硅激光切割晶圆激光划片异形加工微孔小孔定制
2022-09-26 11:56 123.8.64.80 1次
- 发布企业
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：北京华诺恒宇光能科技有限公司组织机构代码：110106009910905
- 报价
- 人民币￥60.00元每件
- 品牌
- 华诺激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材质
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 关键词
- 硅片激光切割、晶圆激光划片、单晶硅异形加工
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 手机
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
| 成立日期 | 2006年09月14日 | ||
| 法定代表人 | 张经理 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片；激光焊接 | ||
| 经营范围 | 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 | ||
| 公司简介 | 北京华诺恒宇成立于2002年，是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下，公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全，有独立的业务部、行政部、设计部、生产部，本着“服务第一，客户至上”的经营理念，力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域，生产部技术人员均从事激光加工行业多年，经验 ... | ||
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