半导体晶圆片切割 单晶硅 多晶硅精细钻孔切圆切方异形皆可。华诺激光切割打孔,承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体,各种透光材质都可做,价格优惠。
产品用途:广泛应用于科研、光电、电子、医疗、电光源、半导体、光学新技术等方面。
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
半导体晶圆片切割 单晶硅 多晶硅精细钻孔切圆切方异形皆可。华诺激光切割打孔,承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体,各种透光材质都可做,价格优惠。
产品用途:广泛应用于科研、光电、电子、医疗、电光源、半导体、光学新技术等方面。
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。成立日期 | 2006年09月14日 | ||
法定代表人 | 张经理 | ||
注册资本 | 10 | ||
主营产品 | 激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片;激光焊接 | ||
经营范围 | 技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 | ||
公司简介 | 北京华诺恒宇成立于2002年,是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下,公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全,有独立的业务部、行政部、设计部、生产部,本着“服务第一,客户至上”的经营理念,力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域,生产部技术人员均从事激光加工行业多年,经验 ... |