22年高新技术企业申报

22年高新技术企业申报

 今年还有zui后一批高新技术企业申报，目前由于时间很紧，对企业有部分要求。

主要是：1、企业去年要有营收。

            2、企业要有一定的研发费用。

            3、企业要有自己自主研发的知识产权。

            4、企业要符合要求的科研人员。

不知道是否满足上诉条件的，我们可以先做测评。若满足上诉条件，可以帮助企业做申报，申报不成功不任何费用。若

不满足条件，可以给与培育意见，辅助明年高新申报。有意者可先电话咨询。

异地搬迁

1. 《认定办法》第十八条中整体迁移是指符合《中华人民共和国公司登记管理条例》第二十九条所述情况。

2.跨认定机构管理区域整体迁移的高新技术企业须向迁入地认定机构提交有效期内的《高新技术企业证书》及迁入地工商等登记管理机关核发的完成迁入的相关证明材料。

3.完成整体迁移的，其高新技术企业资格和《高新技术企业证书》继续有效，编号与有效期不变。由迁入地认定机构给企业出具证明材料，并在“高新技术企业认定管理工作网”上公告。 

其他

1.有《认定办法》第十九条所列三种行为之一的企业，自行为发生之日所属年度起取消其高新技术企业资格，并在“高新技术企业认定管理工作网”上公告。

2. 认定机构应依据有关部门根据相关法律法规出具的意见对“重大安全、重大质量事故或有严重环境违法行为”进行判定处理。

3. 已认定的高新技术企业，无论何种原因被取消高新技术企业资格的，当年不得申请高新技术企业认定。

微电子技术

1. 集成电路设计技术

集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术。

2. 集成电路产品设计技术

新型通用与专用集成电路产品设计技术；集成电路设备技术;高端通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。

3. 集成电路封装技术

小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。