MLLDPE 独山子茂金属EPZ2010HA

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薄膜兼有绝缘基膜和粘接剂的功能，必须满足绝缘性、尺寸稳定性、热性能、力学性能和粘接性能的要求。尺寸稳定性方面，为了防止终的fccl发生翘曲等不良现象，要求pi绝缘基膜的热膨胀系数(cte)要尽量与铜箔(cte：～17ppm/℃)匹配。粘接性能方面，为了使pi基膜与铜箔能够较好地复合在一起，要求pi基膜具有良好的热塑性(可高温模压)以及与铜的粘接力尽可能高。耐热性能方面，为了保证终的fccl具有优异的热稳定性，在保证热压工艺的前提下，要求pi基膜的玻璃化转变温度(tg)要尽可能高。

pi薄膜的热塑性与其高tg、热塑性与其低cte之间往往存在着相互制约的关系，提高pi薄膜热塑性的手段，包括引入柔性醚键(-o-)、砜基(-so2-)基等基团，往往会降低薄膜的tg，尤其是会提高薄膜的cte值。例如，cn1869103报道了一类热塑性pi薄膜，该薄膜是采用柔性二胺，双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜(baps-m)与芳香族四酸二酐聚合反应制备的。这类薄膜加热到一定温度时，其模量会在较窄的温度范围内迅速下降到一定水平，形成具有一定粘弹性的树脂，在压力下可实现pi薄膜与pi薄膜或其他金属基材之间的热粘合。

薄膜进行纵向拉伸从而使其达到需求的厚度，为了保证bopp薄膜拉伸后直接通过卷筒卷成筒状，在拉伸过程中出现破膜后产生拉丝或碎屑，如果不及时清理将影响bopp薄膜的正常收卷，而现有的出料清理装置其毛刷不能跟着bopp薄膜一起做同步移动，从而导致清理不全面。

目前市面上售卖的碳纳米管薄膜种类有两种，一种是碳纳米管粉末，这种粉末需要一步酸化活化才能进行使用，活化方法已经很完善。在电化学方面，这种粉末一般用掺杂剂以提高导电性；另一种是碳纳米管薄膜，这种碳纳米管薄膜采用浮动催化化学气相沉积法方法制备。由于制备方法的原因，碳纳米管层间会有铁催化剂的存在，整体管密度特别高，导致表面疏水；单根管具有径向完美导电性，但当多根管接触时，接触电阻相对于单根电阻来说会大很多，对于碳纳米管薄膜来说，整体管密度大意味着管与管之间的接触也就越多，接触电阻会相当明显，这种碳纳米管薄膜的电化学阻抗其实非常大。其的电化学方面应用前景并不是特别好。

由于薄膜是移动的，在对移动的薄膜进行测厚，不仅需要对操作人员进行长时间的培训与锻炼，这种测量方法得到测量的数据准确度较低，这是由于操作人员测量ptfe薄膜厚度时，需要用测厚工具接触到薄膜表面，这期间不允许有相对滑动，操作人员就要使测量工具与薄膜同速度移动，测量数据是由几次测量得出的，测量过程只有10秒钟左右，这样的节奏和移动测量，操作人员不能保证每次测量的力度是一致的，测量出的数据难免就会有偏差，并且，接触式的测量也会挤压薄膜，压痕严重的话会在下一道拉伸工序中出现孔洞，严重影响了薄膜品质。二是，调距存在的问题。操作人员在测量出数据后与目标值进行对比，出现偏差后，需要手动调节辊筒间隙，这个调整量都是根据操作人员的经验来掌握的，调整后还需要对薄膜厚度进行复核，以便能够确定刚才的调整量是否合适，如果不合适则还需要再进行一次测量调距，以此类推，每次的调距两端都要调整，这不仅工作量大，不能够保证生产的ptfe薄膜的品质。