所述硅氧烷化合物对光学特性不引起影响，而起提高硬度的作用，作为所述硅氧烷化合物的具体例，可举三乙氧基硅烷(triethoxysilane)、二甲基二乙氧基硅烷(diethoxydimethylsilane)、3-氨丙基三乙氧基硅烷((3-aminopropyl)triethoxysilane)、四甲基硅烷(tetramethylsilicate)等。使用所述硅氧烷化合物时，相对于涂层20形成材料100重量份，其含量为0.1重量份至30重量份，优选可为1重量份至15重量份。所述硅氧烷化合物的使用量过少时，存在硬度提高不充分的问题，硅氧烷化合物的含量过多时，存在在表面发生龟裂(crack)的忧虑。若使用包含所述硅氧烷化合物的涂层20，则将涂层20的硬度可以提高为例如2h(铅笔芯硬度)以上。
所述涂层20的厚度可根据所述聚酰亚胺基材10的厚度及黄度而不同，其厚度通常为10nm至1000μm、具体为50nm至50μm、更具体为50nm至2μm，例如可为约300nm的厚度。优选地，涂层20与聚酰亚胺基材10的厚度比可为1:0.01至0.2。相对于聚酰亚胺基材10的厚度，所述涂层20的厚度过于薄时，降低聚酰亚胺薄膜的黄度的效果会不充分，当所述涂层20的厚度过于厚时，聚酰亚胺的光学特性或物理特性会降低。
聚酰亚胺基材10和聚酰亚胺薄膜的黄度差(δyi)可为δyi(＝yi聚酰亚胺基材-yi聚酰亚胺薄膜)>0，所述黄度差(δyi)可根据涂层20的厚度、涂覆材料等而改变。通过涂层20显示导电性，本发明的聚酰亚胺薄膜在较低的电阻段(1ω/□至1000ω/□)可用作透明电极，在其以上的电阻(1000ω/□～)有带电防止效果，因此，作为带电防止膜可以适用本发明的聚酰亚胺薄膜。为了制备根据本发明的聚酰亚胺薄膜，包括在聚酰亚胺基材10涂覆涂层形成组合物并干燥的步骤。所述涂层形成组合物包括涂层形成材料以及用于溶解所述涂层形成材料的溶剂，根据需要还可包括硅氧烷化合物。所述涂层形成材料作为黄度(yi,b*)为0以下的材料，可以使用构成如上所述的涂层20的有机材料及/或无机材料。在不改变聚酰亚胺基材10的组成的情况下，在聚酰亚胺基材10的表面形成涂层20可以保持聚酰亚胺薄膜的光学及物理特性的同时降低聚酰亚胺薄膜的黄度(y1、b*)。根据本发明的聚酰亚胺薄膜可用于液晶显示装置的配向膜膜、显示器器件用薄膜晶体管(thinfilmtransistor:tft)的背板(backplane)、显示器器件的盖玻璃、显示器器件的基板、液晶显示装置的相位差薄膜、照明及光学用途的薄膜、滤色器等多样的用途。
