独山子聚苯乙烯GPPS-500N通用级聚苯乙烯
将聚氨酯弹性体与钛酸铜钙粉体、硫化剂及偶联剂混炼形成复合生胶，复合生胶中的连续相聚氨酯弹性体在硫化剂的作用下相互之间发生硫化反应形成立体网状结构的聚氨酯熟胶，填充在聚氨酯弹性体中的分散相钛酸铜钙粉体在偶联剂的作用下与聚氨酯弹性体发生偶联反应，进而得到以立体网状结构的聚氨酯熟胶为主要结构，钛酸铜钙粉体填充在该立体网状结构中的无机有机复合柔性高介电薄膜。该无机有机复合柔性高介电薄膜相比现有的纯无机ccto薄膜，不仅具有介电常数高及介电损耗低等优点，还具有抗拉伸性能强、柔性优良等优点，进而使得其加工性能好。
所述制成薄膜采用的方法为模具压制法，所述将所述复合生胶发生硫化和偶联反应并制成薄膜的步骤具体为：将所述复合生胶置于厚度为50～200μm的模具中于硫化机中保温保压5～20min，得到所述无机有机复合柔性高介电薄膜。
碳酸钙粉体、氧化铜粉体、二氧化钛粉体、无机盐及溶剂混合均匀，得到混合浆料，其中所述碳酸钙粉体、所述氧化铜粉体及所述二氧化钛粉体按照cacu3ti4o12的化学计量比加入，所述无机盐与所述碳酸钙粉体的质量比为15～25：1，所述溶剂与所述碳酸钙粉体的体积质量比为15～25ml：1g；
ccto具有超高的介电常数(～104)，且其介电常数有着良好的频率稳定性和温度稳定性。聚氨酯弹性体具有备良好的附着性、宽的耐受温度(-50℃～150℃)，优良的加工性能，较低的加工温度，较低的介电损耗，优良的绝缘性，柔性及高击穿电压，但其介电常数通常较低，难以满足微电子元器件的性能要求。本申请经过研究选用聚氨酯弹性体与钛酸铜钙粉体形成无机有机复合薄膜。
