中国半导体材料发展动态及前景趋势预测报告2022-2027年

  中国半导体材料发展动态及前景趋势预测报告2022-2027年
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【报告编号】 331983
【出版日期】 2021年12月
【出版机构】 中研华泰研究院 
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元 
【联系人员】 刘亚
 
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章 半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料基本介绍
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.1.3 半导体材料的地位
1.1.4 半导体材料的演进
1.2 半导体材料的特性
1.2.1 电阻率
1.2.2 能带
1.2.3 满带电子不导电
1.2.4 直接带隙和间接带隙
1.3 半导体材料的制备和应用
1.3.1 半导体材料的制备
1.3.2 半导体材料的应用
1.4 半导体材料产业链分析
第二章 2019-2021年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2019-2021年全球半导体材料发展状况
2.1.1 市场规模分析
2.1.2 区域分布状况
2.1.3 细分市场结构
2.1.4 市场竞争状况
2.1.5 产业重心转移
2.1.6 市场需求分析
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 日本
2.2.3 欧洲
2.2.4 韩国
2.2.5 中国台湾
第三章 中国半导体材料行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 工业运行情况
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 集成电路相关政策
3.2.2 行业支持政策动态
3.2.3 地方产业扶持政策
3.2.4 产业投资基金支持
3.3 技术环境
3.3.1 半导体关键材料技术突破
3.3.2 第三代半导体材料技术进展
3.3.3 半导体技术市场合作发展
3.4 产业环境
3.4.1 全球半导体产业规模
3.4.2 中国半导体产业规模
3.4.3 半导体产业分布情况
3.4.4 半导体市场发展机会
第四章 2019-2021年中国半导体材料行业发展分析
4.1 2019-2021年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1 行业发展特性
4.1.2 市场发展规模
4.1.3 细分市场状况
4.1.4 产业转型升级
4.1.5 应用环节分析
4.1.6 项目投建动态
4.2 2019-2021年半导体材料国产化替代分析
4.2.1 国产化替代的必要性
4.2.2 半导体材料国产化率
4.2.3 国产化替代突破发展
4.2.4 国产化替代发展前景
4.3 中国半导体材料市场竞争结构分析
4.3.1 现有企业间竞争
4.3.2 潜在进入者分析
4.3.3 替代产品威胁
4.3.4 供应商议价能力
4.3.5 需求客户议价能力
4.4 半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.4.1 行业发展滞后
4.4.2 产品同质化问题
4.4.3 供应链不完善
4.4.4 行业发展建议
4.4.5 行业发展思路
4.5 半导体材料行业上市公司运行状况分析
4.5.1 半导体材料行业上市公司规模
4.5.2 半导体材料行业上市公司分布
4.6 半导体材料行业财务状况分析
4.6.1 经营状况分析
4.6.2 盈利能力分析
4.6.3 营运能力分析
4.6.4 成长能力分析
4.6.5 现金流量分析
第五章 2019-2021年半导体硅材料行业发展分析
5.1 半导体硅材料行业发展概况
5.1.1 发展现状分析
5.1.2 行业利好形势
5.1.3 行业发展建议
5.2 多晶硅料
5.2.1 主流生产工艺
5.2.2 产量规模分析
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 区域分布情况
5.2.5 多晶硅进出口
5.2.6 市场进入门槛
5.2.7 行业发展形势
5.3 硅片
5.3.1 硅片基本简介
5.3.2 硅片生产工艺
5.3.3 市场营收规模
5.3.4 全球竞争格局
5.3.5 企业布局情况
5.3.6 供需现状分析
5.3.7 市场投资状况
5.3.8 市场价格走势
5.3.9 供需结构预测
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本简介
5.4.2 靶材生产工艺
5.4.3 市场发展规模
5.4.4 全球市场格局
5.4.5 格局
5.4.6 市场发展前景
5.4.7 技术发展趋势
5.5 光刻胶
5.5.1 光刻胶基本简介