其他YMC GelHG填料特点
1. 高密度＆高强度的硅胶2. 狭窄的粒子分别&微孔分布3.的机械强度4. 对应从实验室规模到中试规模
YMC*GELHG系列的硅胶因有完整的球形及光滑的表面，所以能够获得易装填的高理论塔板数。同时，硅胶色谱填料哪家好，如图所示微孔径与以往产品相比具有分布均匀、狭窄的特点。对于微孔径分布狭窄的填料可以进行均匀的表面修饰，因此能够获得良好的峰形和重现性。
导热用轻质氧化镁的作用是什么?
导热用氧化镁用于导热硅胶片，导热树脂PA6、PPS。通过不同粒径配比，导热率可达5W/m.K。1800～2000℃高温烧成以及独自的反应条件，改善了氧化镁吸湿性强的缺点。硅胶色谱填料经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性，可大量填充。相对于球状氧化铝具有更高的导热率和更优的加工性能。经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性，硅胶色谱填料，可大量填充。是导热橡胶，导热塑料，导热胶粘剂的优良填料之一。
硅胶填料功能
耐高温导热硅胶垫片XK-R25是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种理想的导热介面材料。GLPOLY耐高温导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，硅胶色谱填料报价，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果。
耐高温导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为30Shore A，使用温度-50~200℃。
硅胶色谱填料报价-慧德易科技公司-硅胶色谱填料由北京慧德易科技有限责任公司提供。北京慧德易科技有限责任公司是从事“硅胶填料,层析填料,液相色谱柱,Shodex液相色谱柱柱”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：魏经理。