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北京装联电子工程有限公司
主营产品: SMT加工; 器件代采购; 成品组装; 模板代制作; X光检测; BGA返修; PCB代制作地址: 北京 北京市 北京石景山区八大处高科技园区双园路注册资本:150 万元(万元)成立时间:1999-04-28
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