挠性覆铜板对聚酰亚安薄膜的性能要求
电子级PI薄膜有许多的应用领域,不同的应用领域对它的性能要求又有所不同。这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板(FCCL)对它的性能的要求。
随着对挠性线路板的性能要求越来越高,如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的高性能原材料,对保证所制成的产品在以后的加工过程中,仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
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国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz- -62)或棉纤维浸渍纸(1TZ---63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟Z烯层压板
是以聚四氟Z烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆洞箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,电路板柔性覆铜板批发,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三qing二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制
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柔性覆铜板供应现况
以全球供应的观点来看,较大的供应商为日本,约占有全球81%的市场,电路板柔性覆铜板多少钱,以供应国而言属於日本和美国厂居多,三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有:Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以Mitsui Chemical、NittoDenko、3M等为主。
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