超声C扫描成像检测方法
界面波幅值成像01当复合板的内部或者结合面存在缺陷时,超声波到达复合层以及复合板底面的能量减少,界面波与底面回波的幅值下降,且缺陷越大,长材C扫描,幅值下降越多。对采集到的复合板C扫描界面波或底面回波的幅值进行处理,即形成幅值成像。由于爆焊复合板的特殊性(复层较薄、一次底波衰减较大等),其他的成像方式,如声速成像和衰减成像并不适用于此处。结合笔者单位目前的自动化探伤设备的固有参数,一次底波成像的效果远差于界面波幅值成像,确定采用界面波幅值成像的方式进行检测。扫查频率的确定02在进行C扫描成像前要确定扫查频率,确定扫查复合板的复层厚度后,根据复层厚度选择扫查频率。一般情况下,长材C扫描哪家好,成像的效果与焊层界面回波的幅值成正比。复层厚度是探头频率选择的重要因素,以此方法对其他各厚度进行试验,结果表明,频率高于10MHz的探头对主要规格的钛/钢复合板均可实现高分辨率的超声C扫描成像。聚焦位置的确定03探头频率选定后,需要确定水浸探头的能量聚焦位置。成像效果与焊层界面回波的幅值成正比,长材C扫描哪家好,且该聚焦位置对各种复层厚度的复合板均适用。通过比较发现,聚焦在结合层时,扫查到的回波幅值是很高的,且C扫描成像图更为清晰直观地展示了结合层处波纹的情况。钛/钢爆焊接复合板C扫描成像的聚焦位置选定在基复层结合界面处。
C扫描检测
超声C扫描成像探伤系统POCKETUT是世界上基于PDA的手持式超声A/B/C/TOFD扫描检测系统。它集现代数字超声技术、超声图像处理技术及PDA技术于一身。具有如下主要功能:带有测厚功能及大容量波形记录的数字超声波探伤仪
适用于腐蚀测厚及材料内部探伤的C-扫描功能
用于焊缝检测的TOFD功能
该系统配置灵活,允许客户一步配置到位,也可根据实际情况分步配置,先基本配置,再升级配件及功能。不但节省资金,更可灵活配置
超声C扫描检测设备
超声C扫描检测方式通常采用常规超声探头+双轴扫查器的方式,随着相控阵超声技术及计算机技术的快速崛起,诞生了以超声相控阵技术的C扫描检测技术,即超声相控阵多阵元探头+双轴扫查器的方式。相控阵超声C扫描系统具有更高的精度和缺陷检出率,更快的检测速度和更高的图像分辨率等优点,其具有更高的发展空间,必定是今后超声C扫描检测的主流。
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