聚酰亚胺薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在**产品，3C电子类产品中得到广泛的应用，非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。
华诺激光薄膜激光切割机可用于切割各种材质的膜类产品，如光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等，可适用于PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等材质切割。切割精度高，可达到0.01mm,速度快，效果好，该款机型常被用于电子材料精密切割，电子行业模切，其他非金属材料的高精度切割及开口。
华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等