PI膜，又称聚酰亚胺薄膜，是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是一种新型的耐高温有机高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能以及很高的抗辐射性能和耐磨、耐油性能，广泛应用于航空航天、消费电子、光伏等领域，有“黄金薄膜”的美称。
在PI的加工方式上，激光切割正逐渐取代传统的模切工艺，成为PI膜加工的重要工具。
PI膜的应用无处不在：空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。半导体及微电子工业：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。
薄膜材质应用于各类电子元器件及基材，复杂的外形和图形工艺要求也有特别的生产制程。PI膜激光切割或打孔，便是其中生产制造较为广泛的加工方式。
激光切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：
（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。
（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；
（3）双端同步加工，提高切割效率；
（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更**；
（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。