国产化率仅为5%，车用规格芯片的难点是什么？
由于国内芯片公司起步较晚，技术积累时间不长，占据市场主流的美国、日本和欧洲汽车品牌都有固定的供应链，今年两会期间，供货稳定电子元器件现货供应，国内芯片公司的渗透率进展缓慢，汽车规格芯片的国产化率较低，广汽集团董事长表示，中国汽车芯片的自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。https://www.fastturnchip.cn/?page_id=59（联系我）从国内汽车规格级芯片的发展现状可以看出，北京电子元器件现货供应，与消费类芯片相比，汽车规格芯片不需要非常先进的工艺技术，但考虑到汽车的安全性和功能性，汽车规格芯片产品在可靠性、一致性、安全性、稳定性和长期性能方面有着非常严格的要求。
汽车规格芯片的开发不容易获得回报。产品研发和认证周期长，投资规模大。汽车企业与国际芯片制造商保持着长期稳定的合作关系。汽车量产上市后，他们不会轻易更换芯片供应商。国内芯片制造商作为“后来者”，进入汽车企业供应链还需要一段时间。
日本企业为刺激创新，花86亿美元建设一家工厂
为了刺激创新和培养未来员工，东芝、和其他公司正在与日本好的科学部门合作，向芯片研究和招聘投入额外的资金。上月，美国和日本宣布，将加强半导体制造能力，并在开发先进芯片方面加强合作。
正与台积电联手，在九州岛南部建设一家造价86亿美元的工厂，目标是为该工厂招聘约1700名员工。日本表示，将为该工厂提供至多4760亿日元(约合35亿美元)的补贴。
日本还在建造更多工厂。铠侠与其合资公司伙伴西部数据正斥资近1万亿日元，在日本中部建造一座将于今年秋季投产的工厂。他们还将再拨款1万亿日元，在日本北部建造一座定于明年完工的工厂。
瑞萨电子也将投资900亿日元，快速比价电子元器件现货供应，重启2014年关闭的一家工厂，扩大用于电动汽车的功率半导体的生产。
继Intel、SK Hynix之后，高通也想团购Arm
业界周知，英伟达对Arm发起收购在2月宣告失败后，软银寻求Arm美股IPO。在那之后，平台电子元器件现货供应，多家国际半导体半大厂先后表示愿意“团购”Arm。国际电子商情31日从外媒获悉，美国芯片制造商高通CEO表示，有意与竞争对手一同对Arm发起“团购”...
据金融时报报道，美国芯片制造商高通执行官 CristianoAmon表示，“我们有意愿投资，这是非常重要的资产，对于半导体产业发展至关重要。”
Amon提到，高通公司有兴趣与竞争对手一起投资，如果进行收购的财团足够大，它可能会与其他公司一起直接收购
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