北京科信机电技术研究所有限公司研制具有自主知识产权的表面贴装元件（SMD）封装设备，封装器件规格从2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，产品及时打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，并迅速占有市场。为提高平行焊机的焊接质量，研制专用焊接电源，打破了国外对该类电源的垄断和封锁，节约大量，为国家做出重要贡献。随着需求的不断增长，我所在表贴设备焊接电源的基础上通过不断改进，进一步开发出能够应用于光通行业需求的大功率、宽脉冲焊接电源，使得配套该电源的平行焊机既可以焊接成阵列小尺寸器件，又可以焊接单只大尺寸模块,其中大模块焊接尺寸达到106mm×41mm,新产品获得广大用户的认可和肯定。
GHJ-D平行焊机技术特点:
本机适用于边长5～100mm扁平式金属壳座的封装及光电器件的蝶形封装。
可以存储不同元器件的相关参数，实现一键切换。
小型工件可多工位连续封装。
具有故障自诊断停机报警功能，报警时显示故障信息。
本机手套箱配真空烘烤副室，加热板设定温度可到180℃，采用双加热板内加热的方式；烘烤真空度保持在20～50Pa范围。
GHJ-D平行焊机技术参数:
焊接速率：≥2mm/s
不合格率：≤1‰
工作室露点：≤-40℃
漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）
焊接电源：逆变式脉冲焊接电源
供电电源：单相、220V、3KVA（含烘烤箱）
