金川岛高温预成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等,高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点,北京锡,良好的导电性,较高的强度和塑性,无铅焊锡材料,加工性能好,并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料,具有优良的工艺性能,适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。
应用范围: Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。
预成型焊片选择及应用领域
预成型焊片的选择依据:装配成品的工作温度,环境;待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数;待焊元器件焊接位置的表面处理,金属过渡层设计;焊料的物理化学特性;装配工序设计;焊料的焊接工艺与设备;
预成型焊片尺寸的选择:焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸(直径、长度、宽度)之后,可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。
应用领域:预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
预成型焊片是PCB组装,纳米银浆,汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。
在SMT作业中,个别元器件局部增加锡量,佳方案可采用载带包装的预成型焊片,可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片,并可根据您所需要的准确焊料量,在仍然保持焊片长度与宽度的条件下,改变其厚度来实现。
虽然预制件的初始成本略高于散装焊料,但生产上的节省远远抵消了增量费用。预制件配置由焊点位置决定。例如,是否需要将预制件滑过突起或引脚?表面是否平整?是否要接合复合材料?设计预成型件使用时,确保在材料之间提供足够的空间以进行适当的润湿。一个好的经验法则是留出大约0.003 英寸,并提供自然边界(例如凹槽、肩部和凹槽)以将焊料固定到位。这将防止重力或毛细管作用可能导致焊料流离接头.应避免可能会在预成型件中夹带空气的接头设计,因为空气和气体在加热和冷却循环过程中会膨胀和收缩。这可能会溅出焊料,在接头中造成气孔或在固化前移动焊料。确定要使用的焊料数量,以便预成型件可以生产的圆角。
在预成型件时,首先要检查要连接的零件的熔化温度和表面兼容性。接下来,考虑制造接头所需的物理尺寸。尺寸超出规格会增加成本。在某些情况下,可能需要重量容差。一旦确定了的重量和尺寸公差,好与预制件供应商核对,看看他们的模具库中是否有合适的模具。预制件规格的微小变化可能允许当前可用的模具使用,从而避免制造特殊模具所涉及的额外成本。记得研究包装参数。每个包装的瓶坯数量越大,单位成本越低。选择包装时要考虑瓶坯的形状、脆性和纯度。容易氧化的合金通常包装在惰性气体中,例如ya气。
纳米银浆-金川岛锡焊材料-北京锡由金川岛新材料科技(深圳)有限公司提供。金川岛新材料科技(深圳)有限公司在有色金属合金制品这一领域倾注了诸多的热忱和热情,金川岛新材料一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创。相关业务欢迎垂询,联系人:陈勇。