单板硬件过程调试文档
开发过程中，智能仪表开发中心，每次所投PCB板，工程师应提交一份过程文档，以便管理层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。每次所投PCB板时应制作此文档。这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，智能仪表开发，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改。
智能硬件开发
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软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
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多剖析别人的产品/方案
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多关注竞争对手、同行业的产品信息，智能仪表开发公司，了解他们的技术方案，开拓眼界，避免闭门造车。
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